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          鎂光34nm企業(yè)級MLC/SLC NAND閃存明年初量產

          •   鎂光34nm制程企業(yè)級MLC/SLC NAND閃存芯片已經進入試樣階段,MLC部分的存儲密度可達32Gb,寫入壽命達3萬次,是普通MLC產品的6倍;SLC部分存儲密度為16Gb,寫入壽命同樣為3萬次,是普通SLC產品的3倍.   鎂光這次開發(fā)成功的34nm MLC/SLC閃存芯片支持ONFI2.1接口規(guī)范(Open NAND Flash Interface),數(shù)據(jù)傳輸率最高可達200MB/S,而且可以采用閃存封裝內部集成多片閃存芯片的封裝方案。   鎂光表示,明年初這兩種閃存芯片便可正式量產。
          • 關鍵字: 鎂光  NAND  閃存芯片  34nm  

          英特爾34nm固態(tài)硬盤因固件缺陷暫時停售

          •   Intel雖然提前發(fā)布了34nm工藝X25-M固態(tài)硬盤,并火速出現(xiàn)在市面上,但很快就曝出了固件缺陷,不得不暫時停止銷售。   第一批出貨的34nm X25-M固態(tài)硬盤使用的固件版本為02G2,經Intel確認其中存在一個bug,會在用戶取消或更改BIOS硬盤密碼的時候造成固態(tài)硬盤無法使用。   Intel表示會盡快發(fā)布新版固件,已經購買甚至不幸中招的消費者可以聯(lián)系Intel客戶支持部門,尋求更換新品或者退款。   盡管影響不大,但先期開賣的商家均掛出通知,提醒消費者注意,特別是在搶得首發(fā)的日本秋
          • 關鍵字: 英特爾  固態(tài)硬盤  34nm  
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          34nm介紹

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