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國內(nèi)6英寸、8英寸碳化硅襯底片迎來新進展
- 11月4日，晶盛機電“年產(chǎn)25萬片6英寸、5萬片8英寸碳化硅襯底片項目”正式簽約啟動，此舉旨在攻關半導體材料端關鍵核心技術，最終實現(xiàn)國產(chǎn)替代。據(jù)悉，此次簽約項目總投資達21.2億元。據(jù)晶盛機電介紹，公司自2017年開始碳化硅晶體生長設備和工藝研發(fā)，相繼成功開發(fā)6英寸、8英寸碳化硅晶體和襯底片，是國內(nèi)為數(shù)不多能供應8英寸襯底片的企業(yè)。目前，公司已建設了6-8英寸碳化硅晶體生長、切片、拋光中試線，6英寸襯底片已通過多家下游企業(yè)驗證，正處于快速上量階段，8英寸襯底片處于小批量試制階段。碳化硅作為第三代半導體代表
- 關鍵字： 6英寸 8英寸 碳化硅襯底
電科材料6英寸碳化硅外延片產(chǎn)業(yè)化取得重大進展
- 近日，電科材料6英寸碳化硅外延片產(chǎn)業(yè)化工作取得重大進展，6英寸中高壓碳化硅外延片月產(chǎn)能力實現(xiàn)大幅提升。碳化硅外延片，指在碳化硅襯底上生長了一層有一定要求的、與襯底晶向相同的單晶薄膜的碳化硅片，是用于制造高性能半導體器件的關鍵材料。電科材料持續(xù)布局第三代半導體外延材料研發(fā)生產(chǎn)，實現(xiàn)一系列技術突破，在碳化硅外延領域，完成6英寸3300V碳化硅外延材料研發(fā)。同時，積極與國產(chǎn)設備廠商合作開發(fā)生產(chǎn)裝備，推動碳化硅核心裝備國產(chǎn)化。未來，電科材料將持續(xù)創(chuàng)新突破，推出更多高端碳化硅材料產(chǎn)品。
- 關鍵字： 電科材料 6英寸 碳化硅
晶盛機電已成功生長出6英寸碳化硅晶體 海康威視是重要合作伙伴
- 芯研所消息，自去年下半年以來，全球“缺芯潮”愈演愈烈，作為芯片制造上游的硅片廠家，在宣布漲價與擴產(chǎn)。近日晶盛機電在投資者互動平臺表示公司的碳化硅長晶爐已成功生長出6英寸碳化硅晶體，同時8英寸碳化硅晶體生長已在研發(fā)中。晶盛機電表示，近年布局的第三代半導體材料碳化硅的研發(fā)取得關鍵進展，碳化硅外延設備已通過客戶驗證。同時在碳化硅晶體生長、切片、拋光環(huán)節(jié)規(guī)劃建立測試線，以實現(xiàn)裝備和工藝技術的領先，目前測試線進展順利，設備分批進廠安裝調(diào)試中。據(jù)了解，晶盛機電公司2016年9月7日發(fā)布的公告，公司于2016年9月6日
- 關鍵字： 晶盛機電 6英寸 碳化硅晶體
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