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成本壓力!2018 年僅三星與蘋果采用7nm處理器
- 因為智能手機處理器的線寬越來越小,就意味著處理器性能越來越強大,耗電越來越低,但是晶片制造成本卻也因此而節(jié)節(jié)攀升。根據(jù)外國媒體報導,就是因為受到成本因素限制,2018 年可能只有三星電子和蘋果兩家采用 7 奈米制程的處理器,其他處理器制造商可能繼續(xù)沿用成本比較低的現(xiàn)有制程技術。 根據(jù)國外媒體報導指出,晶片中的線寬越小,就可以在單位面積的晶片上整合更多的電晶體,也使得系統(tǒng)晶片可以整合更多晶片,讓功能更加強大。不過,之前所公布的高通驍龍 845 處理器,就有消息指出,高通已經(jīng)決定該產(chǎn)品將不會采用新一
- 關鍵字: 蘋果 7nm
雙工藝并進、7nm已有客戶,格芯分享最新技術與洞察
- 據(jù)Digitimes Research的數(shù)據(jù)顯示,2017年全球IC代工增長6%,達到557億美元,到2022年將達到746.6億美元的市場規(guī)模,年復合增長率6%。而據(jù)IC Insights等市場研究結構的報告,2017年全球集成電路晶圓代工市場較2016年增長7%左右,有可能上沖到550億美元,同比增長10%左右。從2017年集成電路晶圓代工市場發(fā)展來看,晶圓代工前十大企業(yè)占到整體代工市場95%~96%的份額。“我期待在中國半導體行業(yè)的黃金發(fā)展期與各位共筑行業(yè)美好未來。格芯希望能夠成為中
- 關鍵字: 格芯 7nm
三星GF英特爾競爭海思7nm第二供應商
- 海思半導體在臺積電16nm、10nm兩個制程世代一戰(zhàn)成名后,全力挺進7nm制程,據(jù)傳海思7nm第二供貨商 三星、GF、英特爾競搶分食,不過第一供應商非臺積電莫屬,之前海思已經(jīng)與三星簽署過晶圓代工協(xié)議。不過最終結果三家公司誰能成為海思的第二供應商尚未有結論。 高通正努力研發(fā)新一代驍龍855移動平臺,將由臺積電以7納米制程代工生產(chǎn),預計2019年上市。此外iPhone下世代的A12訂單,臺積電以7nm結合InFO全拿訂單也勝券在握。 臺積電 7nm制程將于明年量產(chǎn),業(yè)界預期,臺積電可望持續(xù)獨吃
- 關鍵字: 三星 7nm
臺積電南京廠最快明年第三季量產(chǎn)
- 臺積電南京廠建廠速度加快。 部分設備廠商表示,第4季開始臺積電部分生產(chǎn)設備將進場安裝,2018年上半年試運轉,最快第3季可正式量產(chǎn)。 臺積前幾天董事會核準955.54億(新臺幣,下同)元資本預算案,用以擴充先進制程設備、特殊制程產(chǎn)能及先進制程研發(fā),臺積電7nm將于2018年量產(chǎn),目前臺積電在7nm已有12個產(chǎn)品設計定案,其中高速運算產(chǎn)品已于6月設計定案,目前累計大客戶已確定有30家,另外,也有不少臺積電10nm客戶轉至7nm,因此,臺積電7nm一推出后, 便立即搶占市場份額,絲毫不給競爭對手機會
- 關鍵字: 臺積電 7nm
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