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          蘋果汽車自研芯片或?qū)⒁訟12為基礎(chǔ) 臺(tái)積電代工

          • 《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》20日訊,據(jù)外媒報(bào)道,有分析認(rèn)為,Apple Car的自研芯片將以7納米制程的A12 Bionic處理器為基礎(chǔ),并由臺(tái)積電代工。三星7納米制程芯片已經(jīng)投入生產(chǎn)自駕車處理器Exynos Auto V9,因此也有可能成為Apple Car潛在供應(yīng)商,不過基于臺(tái)積電與蘋果的緊密關(guān)系,預(yù)料臺(tái)積電成為蘋果供應(yīng)商的機(jī)率相當(dāng)高。 (EE Times)
          • 關(guān)鍵字: 蘋果汽車  A12  臺(tái)積電  

          蘋果A12芯片曝光:基于7nm工藝制程打造

          •   根據(jù)之前曝光的消息,蘋果今年會(huì)推出三款新iPhone,屏幕尺寸分別是5.8英寸、6.5英寸和6.1英寸。其中5.8英寸和6.5英寸iPhone將采用OLED顯示屏,而6.1英寸iPhone將使用LCD顯示屏?! ?月22日消息,Apple Insider援引消息人士稱,蘋果秋季發(fā)布會(huì)上推出的新iPhone將搭載A12芯片,這顆芯片基于7nm工藝制程打造?! 《姨O果可能會(huì)推出更為強(qiáng)悍的A12X芯片,它將被用在iPad設(shè)備上?! ≈芭_(tái)積電首席執(zhí)行官稱,5nm芯片大規(guī)模生產(chǎn)要到2019年年底或2020年
          • 關(guān)鍵字: 蘋果,A12  

          臺(tái)積電將獨(dú)家供應(yīng)蘋果A12處理器

          • 臺(tái)積電將贏得40家公司的芯片供應(yīng)訂單,其中之一將是蘋果即將推出的2018年iPhone系列。
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  A12  

          三星獲得蘋果A12處理器訂單 明年使用7nm工藝制造

          •   7月18日,根據(jù)一份來(lái)自韓國(guó)的最新報(bào)告顯示,臺(tái)積電獨(dú)攬?zhí)O果處理器代工訂單的好日子很快就要結(jié)束了。從2013年開始,臺(tái)積電就成為了蘋果A系列處理器的獨(dú)家供應(yīng)商,并且一直延續(xù)到現(xiàn)在。今年,臺(tái)積電將使用10納米工藝為蘋果制造全新一代的A11處理器,而隨著市場(chǎng)紛紛看好今年蘋果iPhone 8的表現(xiàn),臺(tái)積電的股價(jià)也隨著一路飆升,并且創(chuàng)始人張忠謀的身價(jià)也突破了10億美元。   不過現(xiàn)在來(lái)看,韓國(guó)電子巨頭三星很有可能重新奪回蘋果的芯片業(yè)務(wù),而臺(tái)積電作為蘋果唯一芯片供應(yīng)商的身份也將被打破。據(jù)悉,這次合作是三星LSI
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          為搶占蘋果A12訂單 各大廠商開辟7nm芯片戰(zhàn)場(chǎng)

          •   就連INTEL都要搶iPhone處理器的代工大餅,未來(lái)臺(tái)積電除了老對(duì)手三星,現(xiàn)在又多了個(gè)INTEL。   上周,英特爾宣布與ARM達(dá)成了新的授權(quán)協(xié)議,英特爾工廠未來(lái)將生產(chǎn)ARM芯片。   此舉意味著英特爾可以為研發(fā)2018年的iPhone芯片作準(zhǔn)備了。供應(yīng)鏈消息稱,英特爾并不是唯一可能參與蘋果芯片供應(yīng)競(jìng)標(biāo)的廠商。當(dāng)前全球芯片代工產(chǎn)業(yè)逐漸進(jìn)入10nm制程時(shí)代時(shí),其中iPhone的A11處理器采用了10nm工藝,由臺(tái)積電制造。而GlobalFoundries則可能會(huì)選擇跳過10nm制程周期,直接全力研
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          ARM Cortex-A12架構(gòu)解讀:支持與A7混搭 性能提升40%

          •   6月3日下午消息,ARM計(jì)劃推出全新Cortex-A12架構(gòu),Cortex-A12相比此前的A9性能提升40%,其終端產(chǎn)品定價(jià)于200美元檔位。   目前Cortex-A9和Cortex-A15之間并沒有過度產(chǎn)品,于是也有部分廠商在獨(dú)自尋找某種平衡,如高通推出的Krait架構(gòu),介于A9與A15之間,按照高通官方的說法,其Krait架構(gòu)接近于A15。   此次ARM推出A12架構(gòu),性能相比A9提升40%,并且支持ARM的big.LITTLE,可以與功耗更小的A7架構(gòu)搭配,如此可在正常工作下采 用A7
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          ARM在臺(tái)發(fā)布Cortex-A12 明年上市將取代A9

          •   Computex 2013今天在臺(tái)北拉開序幕,而ARM也在展前記者會(huì)上發(fā)布了全新的Cortex-A12處理器,在相同功耗下,Cortex-A12的性能上比Cortex-A9提升了40%,同時(shí)尺寸上也同樣減小了30%。Cortex-A12也同樣能夠支持big.LITTLE技術(shù),可以搭配Cortex-A7處理器進(jìn)一步提升處理器的效能。   ARM表示Cortex-A12處理器未來(lái)將應(yīng)用于大量的智能手機(jī)以及平板產(chǎn)品,但更加側(cè)重于中端產(chǎn)品。同時(shí)ARM也預(yù)計(jì)在2015年,這些中端產(chǎn)品在數(shù)量上將遠(yuǎn)超過旗艦級(jí)別的
          • 關(guān)鍵字: ARM  Cortex-A12   

          ARM中端布局A12,是在逼宮MCU廠商嗎?

          •   近日,ARM推出新的內(nèi)核Cortex-A12,定位為中端市場(chǎng),終端價(jià)格在200美元左右。宣稱在相同功耗下,比原來(lái)同樣定位的A9性能提升40%,尺寸上減小了30%。   ARM讓英特爾大為不安,其實(shí)受影響的又何止是英特爾一家呢,對(duì)于很多的MCU廠商來(lái)說,不管口頭上多么興奮而自豪的說自己產(chǎn)品采用ARM架構(gòu),將自己的產(chǎn)品拉的跟時(shí)髦的ARM很近,內(nèi)心都在痛苦的抉擇,自己苦心開發(fā)和經(jīng)營(yíng)的MCU架構(gòu)卻要束之高閣或者拉低到低端市場(chǎng)。比如,飛思卡爾、ATMEL、ST、東芝、富士通等,即使一開始抵制ARM的瑞薩也在去
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          ARM發(fā)布中端入門級(jí)A12新內(nèi)核 或掀起200美元高性能智能機(jī)熱潮

          •   我們?cè)缫崖犝f了ARM對(duì)于2014年高端智能機(jī)市場(chǎng)的計(jì)劃,但是對(duì)于更廉價(jià)的解決方案,卻一直沒有耳聞。不過現(xiàn)在,這家芯片設(shè)計(jì)攻擊已經(jīng)決定向中端市場(chǎng)進(jìn)軍,并推出性價(jià)比更高的Cortex-A12核心,消費(fèi)者們將有望買到200美元左右的高性能智能機(jī)(裸機(jī))。新的A12內(nèi)核,將比在Tegra 3等當(dāng)代產(chǎn)品上出現(xiàn)的A9內(nèi)核強(qiáng)大40%。    ?   ARM Cortex-A12或?qū)⑾破?014年的200美元高性價(jià)比智能機(jī)熱潮。   盡管在性能上無(wú)法與三星Exynos 5250或Nvidia T
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          六核手機(jī)不是夢(mèng) 聯(lián)發(fā)科獲Cortex-A12授權(quán)

          •   今日知名微處理器企業(yè)ARM正式發(fā)布了ARM Cortex-A12 處理器以及Mali-T622等全新的IP方案,其中Cortex-A12處理器尤受關(guān)注,手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)率先獲得A12的專利授權(quán),另外包括威盛及子公司威睿、美商邁威爾也同時(shí)獲得了Cortex-A12的授權(quán)。    ?   ARM全新的Cortex-A12處理器基于ARM v7-A 架構(gòu)開發(fā),與A7一樣采為28nm制程,相比較舊的40納米制程A9處理器性能提升70%,同時(shí)又降低約50%的功耗,是A
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