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臺積電：讓我們談?wù)凙6芯片
- 根據(jù) DigiTimes 的消息，臺灣地區(qū)最大的晶圓代工廠臺積電(TSMC)已經(jīng)派出了一支 60 人的談判團(tuán)隊(duì)，前往美國硅谷討論蘋果下一代 A 系列芯片(SoC)的設(shè)計(jì)和代工事宜。如果順利的話，他們將拿下 A6 (甚至 A7)的訂單。這支談判團(tuán)隊(duì)包含了不少 Global UniChip 的 IC 設(shè)計(jì)專家，并帶去了 28nm 的工藝技術(shù)和相關(guān)專利。Global UniChip 擁有 ARM 的 Cortex A9 和 Mali GPU 的授權(quán)。
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分析稱iPad3搭載4核心A6芯片 iPhone5仍搭A(yù)5
- 芯片產(chǎn)業(yè)雜志《微儲理器報(bào)告》近期報(bào)道，蘋果下一代iPad預(yù)期采用自家生產(chǎn)的新一代芯片A6，為4核心，以利與對手競爭?！栋吐≈芸飞现芩囊鲈撾s志資深主筆Linley Gwennap 報(bào)道，預(yù)計(jì)蘋果明年推出的下一代行動設(shè)備芯片A6的，應(yīng)該采用四核心架構(gòu)。因包括NVIDIA等其他對手，屆時也將推出四核心芯片。 《RedmondPie》上周六報(bào)道，四核心芯片無疑是移動設(shè)備業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，因?yàn)樗勺屝∪缯粕闲推桨咫娔X的運(yùn)作功能，也能像臺式電腦的般強(qiáng)大。 而Nvidia近期已發(fā)表四核心移動設(shè)備處理器
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