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利用AMSVF進行混合信號SoC的全芯片驗證
- 引言 近年來，消費電子和個人計算市場的發(fā)展增加了對于更強大且高度集成的芯片產(chǎn)品的需求。低成本、低功耗、復(fù)雜功能和縮短上市時間的需要，讓越來越多的IC設(shè)計采用了SoC技術(shù)。 在這些SoC電路中，由于包含了數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、功率管理及其它模擬電路，混合信號設(shè)計不可避免并且越來越多。在混合信號SoC設(shè)計中，為了避免芯片重制，確保一次性流片成功，全芯片混合信號驗證成為關(guān)鍵一環(huán)。傳統(tǒng)上，在復(fù)雜的混合信號SoC設(shè)計中，不同團隊分別獨立驗證數(shù)字和模擬組件，并不進行全芯片綜合驗證，其主要原因是沒有足夠強大的ED
- 關(guān)鍵字： SoC AMSVF 混合信號 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器 UPS
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