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ASMPT印刷機(jī)實(shí)現(xiàn)錫膏自動(dòng)轉(zhuǎn)移快速更換刮刀

作為SMT生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域的市場(chǎng)先鋒和創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者，ASMPT為其成熟的DEK印刷平臺(tái)增添了兩項(xiàng)新功能：錫膏自動(dòng)轉(zhuǎn)移和簡(jiǎn)化刮刀更換。ASMPT以其廣泛的產(chǎn)品組合，幾乎覆蓋了SMT生產(chǎn)工藝的每一個(gè)環(huán)節(jié)，同時(shí)持續(xù)推動(dòng)自動(dòng)化進(jìn)程并簡(jiǎn)化操作。ASMPT產(chǎn)品管理總監(jiān)Rick Goldsmith解釋道：“在SMT生產(chǎn)中，錫膏印刷環(huán)節(jié)最容易出錯(cuò)，而其中的許多步驟仍然依賴人工操作。然而，隨著合格操作人員的招募難度不斷加大，我們的客戶愈發(fā)迫切地尋求能夠降低人力與物料成本，同時(shí)有效減少錯(cuò)誤率的創(chuàng)新解決方案。”錫膏轉(zhuǎn)移當(dāng)需要變更印刷
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據(jù)韓媒報(bào)道，韓國(guó)后端設(shè)備制造商 ASMPT 已向美光提供了用于高帶寬內(nèi)存 (HBM) 生產(chǎn)的演示熱壓 (TC) 鍵合機(jī)。雙方已開始聯(lián)合開發(fā)下一代鍵合機(jī)，用于HBM4生產(chǎn)。根據(jù)報(bào)道，美光還從日本新川半導(dǎo)體和韓美半導(dǎo)體采購(gòu)TC鍵合機(jī)，用于生產(chǎn)HBM3E，于今年4月向韓美半導(dǎo)體提供了價(jià)值226億韓元的TC Bonder采購(gòu)訂單。據(jù)透露，美光正在使用熱壓非導(dǎo)電薄膜 (TC-NCF) 工藝制造 HBM3E，該種工藝很可能會(huì)在下一代產(chǎn)品 HBM4 中采用。HBM4 16H產(chǎn)品正在考慮使用混合鍵合。此外，目前美光最大的
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奧芯明半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)(上海)有限公司首個(gè)研發(fā)中心在臨港新片區(qū)開幕。奧芯明是ASMPT為滿足中國(guó)市場(chǎng)需求而成立的本土品牌，以“先進(jìn)科技，賦能中國(guó)芯”為公司使命和標(biāo)語(yǔ)，致力于開發(fā)和提供國(guó)產(chǎn)化半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備與解決方案。此次開幕典禮的主題是“中國(guó)芯未來，臨港啟新程”，標(biāo)志著以ASMPT的先進(jìn)技術(shù)為底座的國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)品將在臨港落地生根，提升中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)高質(zhì)量產(chǎn)品的發(fā)展。開幕典禮上，臨港新片區(qū)黨工委副書記吳曉華、張江集團(tuán)董事長(zhǎng)袁濤，以及ASMPT 集團(tuán)首席執(zhí)行官黃梓達(dá)和奧芯明首席執(zhí)行官許志偉共同出席。此外，管委會(huì)高科處
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　　(二零一八年十一月八日，中國(guó)上海訊) – 于半導(dǎo)體裝嵌及包裝解決方案、設(shè)備及物料領(lǐng)先全球的 ASM Pacific Technology Limited (「ASMPT」 ) 公布，于首屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)與天水華天電子集團(tuán) (「天水華天」 ) 旗下的兩間公司簽訂價(jià)值逾 1.3 億美元的采購(gòu)意向書?！　SMPT 行政總裁李偉光先生 (左三) 及天水市市長(zhǎng)王軍先生 (左四) 見證天水華天科技有限公司與 ASMPT 于中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)簽訂采購(gòu)意向書　　天水華天于中國(guó)及海外市場(chǎng)從事半導(dǎo)體集成電路封裝及
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