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是德科技推出面向半導(dǎo)體制造的鍵合線（Wire Bonding）檢測(cè)解決方案
- ●? ?該解決方案可識(shí)別如導(dǎo)線下垂、近短路和雜散導(dǎo)線等細(xì)微缺陷，全面評(píng)估金線鍵合的完整性●? ?先進(jìn)的電容測(cè)試方法能實(shí)現(xiàn)卓越的缺陷檢測(cè)●? ?該測(cè)試平臺(tái)準(zhǔn)備好應(yīng)對(duì)大批量生產(chǎn)，可同時(shí)測(cè)試20個(gè)集成電路，每小時(shí)產(chǎn)量高達(dá)72,000單位是德科技推出面向半導(dǎo)體制造的鍵合線（Wire Bonding）檢測(cè)解決方案是德科技（Keysight Technologies, Inc.）推出電氣結(jié)構(gòu)測(cè)試儀（EST），這是一款用于半導(dǎo)體制造的鍵合線（Wire Bond
- 關(guān)鍵字： 是德科技 半導(dǎo)體制造 鍵合線 Wire Bonding
聯(lián)想新一代Win 8平板薄32％輕23％
- 聯(lián)想日本2012年11月16日舉行了配備Windows 8的最新平板電腦“ThinkPad Tablet 2”的技術(shù)說(shuō)明會(huì)。就其不僅保持了堅(jiān)固性，而且厚度還比配備安卓系統(tǒng)的上一代機(jī)型“ThinkPad Tablet”薄了32%，重量減輕了23%的關(guān)鍵技術(shù)作了介紹。 擔(dān)任產(chǎn)品開(kāi)發(fā)統(tǒng)括管理的木下秀德登臺(tái)介紹了技術(shù)。為了在實(shí)現(xiàn)機(jī)身輕量化的同時(shí)，兼顧ThinkPad品牌所要求的高堅(jiān)固性，ThinkPad Tablet 2采用了鎂合金內(nèi)骨架和旭硝子生產(chǎn)的高強(qiáng)
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)想 平板電腦 Direct Bonding
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