chip 文章 進入chip技術(shù)社區(qū)
Chip中國芯片科學(xué)十大進展公布
- 近日，Chip期刊正式發(fā)布了「Chip 2023中國芯片科學(xué)十大進展」。據(jù)悉，Chip期刊由上海交通大學(xué)與Elsevier集團合作出版，是全球唯一聚焦芯片類研究的綜合性國際期刊，已入選由中國科協(xié)、教育部、科技部、中科院等單位聯(lián)合實施的「中國科技期刊卓越行動計劃高起點新刊項目」，為科技部鼓勵發(fā)表「三類高質(zhì)量論文」期刊之一。“2023年度中國芯片科學(xué)十大進展”評選旨在致敬和激勵我國芯片工作者的科學(xué)熱情和奉獻精神，提升我國芯片前沿科研的大眾關(guān)注度，助推芯片國產(chǎn)化進程。主要從50個成果中遴選出32項，并由15
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貿(mào)澤開售FTDI Chip FT4232HA USB轉(zhuǎn)UART/MPSSE IC 為目標(biāo)設(shè)計提供高速USB支持
- 2022年12月22日 – 專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新?的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) , 即日起開售FTDI Chip的FT4232HA高速USB轉(zhuǎn)UART/MPSSE IC。FT4232HA是符合汽車標(biāo)準(zhǔn)的USB 2.0至UART 轉(zhuǎn)接器IC，可無縫地為目標(biāo)設(shè)計提供高速USB支持。FT4232HA器件具有四個獨立的可配置接口，為一系列汽車和一般USB應(yīng)用提供了高度靈活的解決方案，包括智能讀卡器、工業(yè)控制、媒體播放器接口和機頂盒接口。 貿(mào)澤電子供應(yīng)的FTDI Chi
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Wi-Fi 6和CHIP:真正的即插即用智能家居
- 0? ?引言2020 年的COVID-19 疫情使得更多的人在家工作，這加速了新Wi-Fi 標(biāo)準(zhǔn)（Wi-Fi 6））的部署采用。消費者開始使用這種更高速度的新Wi-Fi 6 來升級家庭網(wǎng)絡(luò)，同時享受分布式架構(gòu)帶來的優(yōu)勢。它不僅易于設(shè)置，可覆蓋所有房間，而且具有高容量，能夠滿足所有家庭成員的多樣化需求，例如在書房參加視頻會議，在客廳觀賞最喜歡的節(jié)目，在樓上臥室玩數(shù)小時的在線游戲等。到目前為止，智能家居一直通過多個相互競爭的標(biāo)準(zhǔn)提供服務(wù)，包括 Wi-Fi、Zigbee、Bluetooth?
- 關(guān)鍵字： 202105 Wi-Fi 6 CHIP
Project CHIP可實現(xiàn)智能家居跨平臺的互聯(lián)互通
- 智能家居核心廠商眾多，且橫跨眾多各細分領(lǐng)域，整體而言覆蓋傳統(tǒng)家電廠商、手機廠商與互聯(lián)網(wǎng)等巨頭，由于他們各自生態(tài)不同，可能導(dǎo)致這些終端之間存在一些互操作性的挑戰(zhàn)。此外，不同的協(xié)議擁有各自的安全層和身份驗證機制，因此要想防止未經(jīng)授權(quán)的訪問就會變得相對困難。行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)正在關(guān)注并就解決互操作性問題達成共識。由Zigbee 聯(lián)盟發(fā)起的一個新項目有望將統(tǒng)一、安全性和即插即用的操作帶入智能家居市場。這項合作被稱為“基于IP 的互聯(lián)家庭項目”（Project Connected Home over IP，稱“CHIP”
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Project CHIP助力互聯(lián)互通，恩智浦提供多種智能家居解決方案
- 1? ?Project CHIP：實現(xiàn)智能家居跨平臺的互聯(lián)互通智能家居核心廠商眾多，且橫跨眾多各細分領(lǐng)域，整體而言覆蓋傳統(tǒng)家電廠商、手機廠商與互聯(lián)網(wǎng)等巨頭，由于他們各自生態(tài)不同，可能導(dǎo)致這些終端之間存在一些互操作性的挑戰(zhàn)。此外，不同的協(xié)議擁有各自的安全層和身份驗證機制，因此要想防止未經(jīng)授權(quán)的訪問就會變得相對困難。行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)正在關(guān)注并就解決互操作性問題達成共識。由Zigbee聯(lián)盟發(fā)起的一個新項目有望將統(tǒng)一、安全性和即插即用的操作帶入智能家居市場。這項合作被稱為“基于IP的互聯(lián)家庭項目”
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CHIP互聯(lián)家居將盛行，需要多協(xié)議的靈活解決方案
- 1? ?CHIP將會流行2020 年的新冠肺炎疫情加速了在家工作的發(fā)展趨勢。這種趨勢并不新鮮，其靈活性( 尤其對于通常需要長途跋涉的員工而言)以及節(jié)省日常通勤中時間和金錢的優(yōu)勢，早已深受贊賞。對于通信行業(yè)乃至整個技術(shù)領(lǐng)域的企業(yè)說，這意味著從無線鼠標(biāo)和鍵盤到網(wǎng)絡(luò)攝像頭、掃描儀和打印機等各種辦公產(chǎn)品的市場不斷增長。Nordic 制造功能驚人的先進多協(xié)議無線通信芯片，這些器件實現(xiàn)了稱為＂小型辦公室，家庭辦公室＂(SOHO) 的互連環(huán)境。在家居內(nèi)，低功耗無線連接能夠?qū)崿F(xiàn)照明、供暖、安全系統(tǒng)和個
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智能家居互聯(lián)充滿挑戰(zhàn)，英飛凌祭出開發(fā)利器
- 1? ?智能家居互聯(lián)的技術(shù)挑戰(zhàn)智能門鎖、智能門鈴、智能攝像頭、智能廚電設(shè)備等是當(dāng)前智能家居的熱門應(yīng)用。這些應(yīng)用所需要的創(chuàng)新技術(shù)有：兼顧高性能和低功耗的微處理器產(chǎn)品、實現(xiàn)高效性能的邊緣計算能力以及穩(wěn)定地?zé)o線連接及實時傳輸性能。智能家居應(yīng)用是未來物聯(lián)網(wǎng)世界的一部分，它需要連接各種不同的傳感器和人機交互，通過MCU 微處理器進行信號處理和數(shù)據(jù)交互，并通過無線連接技術(shù)例如Wi-Fi/ 藍牙連接到后臺服務(wù)器實現(xiàn)云端服務(wù)。此類智能家居設(shè)計匯集了包括傳感器檢測，人機交互，語音采集，低功耗處理，多任務(wù)
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Vicor 1200A ChiP-set 助力實現(xiàn)更高性能的 AI 加速卡
- 2020 年 5 月 14 日，馬薩諸塞州安多弗訊 — Vicor （NASDAQ：VICR）推出面向直接由 48V 供電的高性能 GPU、CPU 和 ASIC (XPU) 處理器的ChiP-set。一個驅(qū)動器模塊MCD4609加上一對電流倍增器模塊MCM4609，可提供高達 650A 的持續(xù)電流和 1200A 的峰值電流。得益于小的空間占用以及纖薄的尺寸（45.7 x 8.6 x 3.2 毫米），電流倍增器可部署在靠近處理器的位置，不僅能顯著降低配電網(wǎng)絡(luò) (PDN) 損耗，而且還能提高電源系統(tǒng)效率。46
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Vicor公司韓國辦事處隆重開幕，將其電源系統(tǒng)設(shè)計專長擴展到韓國
- Vicor公司今天宣布，繼2014年12月在臺灣地區(qū)開設(shè)技術(shù)支持中心后，Vicor 于本月在韓國開設(shè)新的韓國辦事處，擴展其電源系統(tǒng)設(shè)計和客戶支持能力。 這種全面的技術(shù)支持能力對于電信、網(wǎng)絡(luò)和電動汽車(EV)市場的本地設(shè)計師尤為珍貴。韓國辦事處的Vicor電源專家將為從電源到負載點的電源系統(tǒng)開發(fā)過程提供先進的設(shè)計服務(wù)，幫助身處激烈競爭的韓國市場的客戶能夠快速、輕松地使用功率元件設(shè)計方法來構(gòu)建高性能電源系統(tǒng)。Vicor專家還將為客戶提供本地語言支持。現(xiàn)在，在韓國Vicor可支持各種高性能應(yīng)用，為高密
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Vicor推出全新基于ChiP的DCM? 轉(zhuǎn)換器模塊
- Vicor公司(納斯達克股票代碼：VICR)日前宣布推出一款基于該公司的轉(zhuǎn)換器級封裝(Converter housed in Package，ChiP)功率器件平臺的全新隔離式、穩(wěn)壓輸出DC-DC轉(zhuǎn)換器模塊。Vicor的全新ChiP DCM? 可提供高于傳統(tǒng)DC-DC轉(zhuǎn)換器兩倍的功率密度，有助于電源工程師節(jié)省寶貴的電路板空間。ChiP DCM可用于要求高功率密度和熱管理靈活性的廣泛應(yīng)用場合。 Vicor的ChiP DCM平臺能提供從12V至420V輸入和12V至55V輸出的DC-DC
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Vicor 主推48V供電迎接數(shù)據(jù)中心電源挑戰(zhàn)
- Vicor公司在2014年慕尼黑電子展上展出了最新的ChiP(Converter housed in Package) 平臺功率器件模塊。這款新的ChiP總線轉(zhuǎn)換器模塊（BCM），可在48 V輸出提供功率高達1.2kW，峰值效率98%，功率密度達1,880W/in3 。突破性的性能，較目前市場上供應(yīng)的同類型轉(zhuǎn)換器功率密度高4倍，讓數(shù)據(jù)中心、電信和工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域構(gòu)建有效的高壓直流配電基礎(chǔ)設(shè)施。 Vicor的ChiP平臺是新一代可擴容的電源模塊，并且是業(yè)內(nèi)的新典范。憑借在高密度互連（HDI）襯底，集成先進的
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Vicor?公司推出首個ChiP 封裝電源模塊
- 2014年1月15日， Vicor公司（納斯達克股票代碼：VICR）宣布推出首個ChiP(Converter housed in Package) 平臺功率器件模塊。這款新的ChiP總線轉(zhuǎn)換器模塊（BCM?），可在48 V輸出提供功率高達1.2kW，峰值效率98%，功率密度達1,880W/in3 。突破性的性能，較目前市場上供應(yīng)的同類型轉(zhuǎn)換器功率密度高4倍，讓數(shù)據(jù)中心、電信和工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域構(gòu)建有效的高壓直流配電基礎(chǔ)設(shè)施。 ChiP 封裝式轉(zhuǎn)換器平臺 Vicor的ChiP平臺是新一代可擴
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