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WiFi組合芯片組大放異彩 年內(nèi)出貨2.8億套
- 結(jié)合藍(lán)牙(Bluetooth)、Wi-Fi、FM以及GPS等主要射頻功能于單晶片封裝的Combo芯片組,今年將會有相當(dāng)明顯的成長。目前組合芯片領(lǐng)域的一些主要的廠商包括Broadcom、德州儀器、CSR、Atheros和擁有Snapdragon平臺的高通。而一些設(shè)備廠商在其新的無線設(shè)備上也開始大量采用組合芯片技術(shù),在縮減成本的同時,盡可能多的為產(chǎn)品功能進(jìn)行完善。 根據(jù)ABI Research的預(yù)估,隨著行動裝置市場水漲船高的態(tài)勢,今年全球Combo芯片的出貨量將達(dá)到2.8億組。ABI Resear
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