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          QuickLogic視覺增強引擎提高了“PoP Video” 微型投影器的觀看效果

          • 全球著名的低功耗客戶特定標準產(chǎn)品(CSSP)的領(lǐng)導(dǎo)者QuickLogic公司(納斯達克股票代號:QUIK)今天宣布,其視覺增強引擎(VEE)技術(shù)已被整合到美光科技的“PoP Video”微型投影器中,可與iPhone和iPod的觸摸屏配合使用。
          • 關(guān)鍵字: QuickLogic  CSSP  VEE  

          QuickLogic客制化標準產(chǎn)品解決移動設(shè)備高分辨率顯示屏連接問題

          • QuickLogic公司(納斯達克股票代號:QUIK)在低功耗客制化標準產(chǎn)品(CSSP)領(lǐng)域領(lǐng)先,今天宣布推出一個新系列增強可視性的顯示器接口解決方案ArcticLink III VX,用于移動市場。這個系列的器件幫助設(shè)計人員解決了處理器和顯示屏之間的顯示屏接口不兼容的問題,同時提高了顯示屏可視性以及系統(tǒng)中電池的壽命。ArcticLink III VX 平臺系列充份利用QuickLogic最新一代經(jīng)過OEM證明的VEE(視覺增強引擎)和DPO(顯示屏用電最優(yōu)化)技術(shù),實際上解決了平板電腦和智能電話設(shè)計中使
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          QuickLogic在上海設(shè)立新辦事處 擴大在亞洲的業(yè)務(wù)

          •   QuickLogic公司是低功耗客戶專用標準產(chǎn)品(CSSP)的領(lǐng)先公司,今天宣布在中國上海的新辦事處開幕,以支持亞洲對CSSP日益增長的需要。上海辦事處的成立突出地表明了QuickLogic公司發(fā)展手持移動市場的決心,以及對原始設(shè)備制造商(OEM)、原始設(shè)計制造商(ODM)和設(shè)計公司發(fā)展電子閱讀器、智能手機、數(shù)據(jù)卡和企業(yè)移動設(shè)備產(chǎn)品的承諾。QuickLogic上海辦事處將由戰(zhàn)略客戶部總監(jiān)Johnson Shang領(lǐng)導(dǎo)。   隨著上海辦事處開幕,QuickLogic的客戶參與團隊和系統(tǒng)解決方案部將能夠
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          QuickLogic ArcticLink平臺提供晶圓級芯片尺寸封裝

          •   QuickLogic® 公司宣布,其CSSP平臺產(chǎn)品——ArcticLink™已實現(xiàn)晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)。ArcticLink 平臺家族通過單一組件、一系列可配置接口及主控制器,包括內(nèi)置PHY的高速USB OTG、儲存及網(wǎng)絡(luò)I/O、及SDIO、MMC、CE-ATA、mini-PCI、內(nèi)存卡、SPI/UART等控制器,滿足移動設(shè)備的橋接需要。新WLCSP封裝選項有助于獲得在提升處理器接口、功能時所需的最小移動設(shè)備設(shè)計尺碼。    &nb
          • 關(guān)鍵字: QuickLogic  CSSP  ArcticLink  晶圓  

          QuickLogic CSSP平臺推出針對智能手機的靈活升級方案

          •   致力于滿足移動電子市場的需求,QuickLogic®公司(NASDAQ:QUIK)今日宣布,為智能手機開發(fā)商提供了一種通用的升級方案。QuickLogic近期在其針對消費電子的低功率、可配置CSSP平臺產(chǎn)品功能庫中添加了高速UART,為移動應(yīng)用處理器提供了一個高效單芯片解決方案,從而擴充接入能力以支持高傳輸速率藍牙,并具備進一步集成其它高水準外設(shè),如GPS,的能力。   智能手機固件通常很復(fù)雜,將軟件轉(zhuǎn)移到一個新的主處理器上成本高,又費時。很不幸,一些移動應(yīng)用處理器的開發(fā)尚未跟上市場對新性能
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          QuickLogic?新一代CSSP解決方案平臺樣品開始供貨

          •   QuickLogic?宣布,新一代CSSP 解決方案平臺——PolarPro? II 工程樣品已開始供貨。這款PolarPro 家族的新增成員,是專為滿足便攜移動應(yīng)用中對連接、智能、系統(tǒng)邏輯需求而設(shè)計的。   PolarPro II 解決方案平臺建立在倍受好評的PolarPro 架構(gòu)上,比原有PolarPro 產(chǎn)品容量更大且更具靈活性?;赒uickLogic 的專利ViaLink? 技術(shù),PolarPro II具有更小占位面積的封裝和超低功耗這些特點
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