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中國(guó)32nm技術(shù)腳步漸近
- 32nm離我們還有多遠(yuǎn)?技術(shù)難點(diǎn)該如何突破?材料與設(shè)備要扮演何種角色?10月28日于北京舉辦的先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)研討會(huì)即圍繞“32nm技術(shù)發(fā)展與挑戰(zhàn)”這一主題進(jìn)行了探討。 32nm節(jié)點(diǎn)挑戰(zhàn)無(wú)限 “45nm已進(jìn)入量產(chǎn)，32nm甚至更小的22nm所面臨的挑戰(zhàn)已擺在我們面前。”中芯國(guó)際資深研發(fā)副總裁季明華博士在主題演講時(shí)說(shuō)，“總體來(lái)說(shuō)，有四個(gè)方面值得我們注意。首先是CMOS邏輯器件如何與存儲(chǔ)器件更還的集成在一起;其次是SOC技術(shù)的巨大挑戰(zhàn)，
- 關(guān)鍵字： Cymer 32nm 光刻
設(shè)備市場(chǎng)獲改善 Cymer、KLA-Tencor調(diào)升預(yù)測(cè)
- 晶圓設(shè)備市場(chǎng)正在得到改善。 Cymer和KLA-Tencor分別調(diào)升了各自的預(yù)期。周一，光源供應(yīng)商Cymer稱目前公司預(yù)計(jì)第三季度收入將較第二季度的6200萬(wàn)美元增長(zhǎng)30%。新光刻技術(shù)光源需求獲得了增長(zhǎng)。 據(jù)悉，該公司此前的預(yù)期是第三季度收入增長(zhǎng)15%。 上周，KLA-Tencor同樣也調(diào)升了預(yù)期。“我們繼續(xù)看好第三季度的增長(zhǎng)，主要受代工廠和存儲(chǔ)芯片商的帶動(dòng)，亮場(chǎng)檢測(cè)使用的越來(lái)越多。”分析師指出。
- 關(guān)鍵字： Cymer 晶圓設(shè)備 存儲(chǔ)芯片
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