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DEEPX在CES 2024上發(fā)布All-in-4人工智能整體解決方案
- 原創(chuàng)人工智能(AI)芯片技術(shù)公司DEEPX（首席執(zhí)行官Lokwon Kim）將在2024年美國消費電子展（簡稱"CES 2024"）上推出全面的All-in-4人工智能整體解決方案(All-in-4 AI Total Solution)，加入到全球AI芯片的競賽當中。該解決方案由四款芯片組成，適用于物理安全系統(tǒng)、機器視覺、智慧交通、機器人平臺和AI服務器等設(shè)備端AI。在DEEPX的CES 2024專屬展臺上，該品牌將同時展示如何將四款AI芯片應用于各種應用及其DXNN?開發(fā)環(huán)境
- 關(guān)鍵字： DEEPX CES 2024 All-in-4 人工智能
DEEPX的DX-M1芯片在CES 2024獲評領(lǐng)先的AI物聯(lián)網(wǎng)解決方案
- DX-M1 AI芯片全球客戶已超40家，作為DEEPX早期客戶參與計劃的一部分正在接受試驗。該計劃在機器人、自動駕駛車輛、工廠自動化、AI安全系統(tǒng)和AI服務器等領(lǐng)域引起廣泛關(guān)注。- 可應用于各種嵌入式系統(tǒng)，DX-M1是實現(xiàn)AI物聯(lián)網(wǎng)的優(yōu)秀解決方案，其巨大潛力在CES 2024創(chuàng)新獎的嵌入式技術(shù)和機器人兩個領(lǐng)域均獲認可拉斯維加斯和韓國首爾2024年1月4日 /美通社/ -- 人工智能(AI)半導體技術(shù)初創(chuàng)公司DEEPX（首席執(zhí)行官Lokwon Kim）宣布其旗艦芯片解決方案、市場上唯一結(jié)合低功耗、高
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