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陶氏電能及信息業(yè)務部簽訂多項授權協(xié)議
- 陶氏化學公司(“陶氏”)旗下的業(yè)務單元——陶氏電能及信息業(yè)務部(原陶氏電線電纜業(yè)務部門)與東歐及亞太這兩個重點戰(zhàn)略地區(qū)的多家重要客戶簽訂了DOW INSIDE授權協(xié)議,進一步彰顯了其對電力、電子及通信行業(yè)的不懈承諾。
- 關鍵字: 陶氏 DOW INSIDE
Dow Corning加入imec GaN研發(fā)項目
- Dow Corning正式簽署協(xié)議,加入imec的關于GaN半導體材料和器件技術的多方研發(fā)項目。該項目關注于下一代GaN功率器件和LED的發(fā)展。Dow Corning和imec的合作將致力于將硅晶圓上外延GaN技術帶入制造階段。
- 關鍵字: Dow Corning 半導體材料 功率器件
道康寧公司針對汽車市場推出TC-5026高效能導熱硅脂
- 全球材料、應用技術及服務綜合供應商美國道康寧公司的汽車電子事業(yè)部今日宣布推出專為汽車產(chǎn)業(yè)設計的Dow Corning? TC-5026導熱硅脂。TC-5026的原始構想主要是為應用于電腦產(chǎn)業(yè)的半導體零組件而開發(fā),然而,經(jīng)過廣泛的客戶測試后,確認了該 產(chǎn)品卓越的效能特性也非常適合要求嚴格且高溫的汽車應用。 ???????????????&
- 關鍵字: 汽車電子 Dow Corning TC-5026
Dow Corning Electronics針對英特爾新一代筆記本處理器開發(fā)高效能導熱膏
- 全球材料、應用技術及服務綜合供貨商Dow Corning Electronics日前宣布推出DOW CORNING® TC-5688導熱膏,此一具備超高效能的非固化導熱膏是專為用于英特爾新一代筆記本處理器-Intel® Core™2 Extreme處理器QX9300系列而開發(fā)。 DOW CORNING® TC-5688導熱膏與多款競爭對手的導熱界面材料(TIM)一起接受了Quad-Core行動測試器的廣泛熱應力評估,以及Intel Core 2 E
- 關鍵字: 計算機 Dow Corning Electronics 熱膏 電源循環(huán) 導熱效能
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