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泰克榮獲2023年DesignCon最佳論文獎,表彰PAM4 SerDes 建模領域創(chuàng)新
- _____泰克日前成為2023年DesignCon最佳論文獎得主，該獎項旨在表彰其在數據驅動式 PAM4 SerDes 建模領域的突出貢獻。這篇論文是由泰克Wenzheng (Shawn) Sun 和 Muhammad Saad Chughtai 與惠普企業(yè) (HPE) 的 Yongjin Choi 和 Chris Cheng 共同完成的。此外，北卡羅來納州立大學的 Priyank Kashyap 和 Pual Franzon 也參與了論文的撰寫過程。最佳論文獎旨在表彰獲獎作者在半導體和電子設計領域的突出
- 關鍵字： 泰克 DesignCon PAM4 SerDes
芯和半導體在DesignCon 2022大會上發(fā)布新品Hermes PSI及眾多產品升級
- 國產EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體，在近日舉行的全球半導體設計大會DesignCon 2022上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個針對封裝與板級信號及電源完整分析的EDA分析平臺。本屆DesignCon 2022大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，從4月5日到4月7日，為期三天。Hermes PSI是芯和半導體發(fā)布的首款電源完整性分析工具。此次發(fā)布的2022版本首先專注于封裝與板級的DC IR壓降。它可以導入所有常見的封裝與PCB設計格式，并為整個供電系統(tǒng)提供高效的直流電源完整性分析，使能用戶
- 關鍵字： 芯和半導體 DesignCon 2022 Hermes PSI
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