芯和半導(dǎo)體在DesignCon2023大會(huì)上發(fā)布新品Notus，并升級(jí)高速數(shù)字解決方案

• 芯和半導(dǎo)體在近日舉行的DesignCon 2023大會(huì)上正式發(fā)布了針對(duì)封裝及板級(jí)的信號(hào)完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺(tái)Notus。本屆DesignCon大會(huì)在美國(guó)加州的圣克拉拉會(huì)展中心舉辦，從1月31日到2月2日，為期三天。Notus平臺(tái)基于芯和半導(dǎo)體強(qiáng)大的電磁場(chǎng)和多物理仿真引擎技術(shù)，為設(shè)計(jì)師提供了一種更加高效且自動(dòng)的方式，滿足在信號(hào)完整性、電源完整性和熱分析方面的設(shè)計(jì)需求。Notus平臺(tái)提供了一套綜合的仿真流程，包含有電源直流分析、電源頻域阻抗分析、去耦電容優(yōu)化、信號(hào)拓?fù)涮崛?、信?hào)互連模型提
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