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Cadence推出新一代電路仿真器FastSPICE 效能高達3倍
- Cadence 宣布全新的Cadence Spectre FX 仿真器(Simulator)，此新一代的FastSPICE電路仿真器能夠有效驗證內存和大規(guī)模系統(tǒng)單芯片(SoC)設計。Spectre FX 仿真器中具創(chuàng)新和可擴展性的FastSPICE架構，可為客戶提供高達3倍的效能。當今復雜的內存和SoC設計需要高精度和快速模擬效能，以確保按預期運作并滿足芯片規(guī)格。 此外，在芯片驗證過程中，布局后寄生效應變得越來越重要，尤其是對于先進制程設計而言，要考慮布局對芯片功能的影響。 FastSPICE求解器可在S
- 關鍵字： Cadence 電路仿真器 FastSPICE
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