ST和Fidesmo合作開發(fā)支付系統(tǒng)芯片整體方案

• 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)與非接觸式服務(wù)開發(fā)商、萬事達(dá)卡認(rèn)證供應(yīng)商Fidesmo合作開發(fā)出一套面向智能手表等可穿戴技術(shù)安全非接觸式支付的有源NFC整體解決方案。　　該非接觸支付系統(tǒng)芯片(SoC)整體方案基于意法半導(dǎo)體的STPay-Boost IC芯片，整合可以保護(hù)交易安全的硬件安全單元與非接觸式NFC控制器，采用意法半導(dǎo)體專有的有源負(fù)載調(diào)制增強(qiáng)型傳輸技術(shù)，即使在金屬材料制成的設(shè)備中也能保持可靠的NFC連接。單片封裝讓這款芯片
• 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體  Fidesmo  可穿戴設(shè)備