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Rambus更新HBM3內(nèi)存：?jiǎn)晤w1TB帶寬不是夢(mèng)
- 在各類存儲(chǔ)系統(tǒng)中，位于CPU內(nèi)部的SRAM系統(tǒng)性能最強(qiáng)，讀寫速度最快。在外置存儲(chǔ)中，最快自然是DRAM產(chǎn)品，目前帶寬最高的HBM2e內(nèi)存的引腳速率達(dá)到3.2Gbps。美國(guó)內(nèi)存IP廠商Rambus在8月底宣布推出HBM3內(nèi)存接口子系統(tǒng)，引腳速率提升至8.4Gbps，可為人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)?(AI/ML)?和高性能計(jì)算(HPC)?等應(yīng)用提供TB級(jí)帶寬，是當(dāng)前速率最快的HBM產(chǎn)品。???Rambus預(yù)計(jì)，HBM3內(nèi)存會(huì)在2022年末或2023年初流片，實(shí)際應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心?、AI、HPC等領(lǐng)域。國(guó)內(nèi)的一流AI芯片
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