高密度先進(jìn)封裝(HDAP)急需從設(shè)計到封裝的一體化利器

• 作者 王瑩HDAP的挑戰(zhàn)　　有人認(rèn)為摩爾定律在IC制程上已接近極限，但如果在封裝上繼續(xù)創(chuàng)新，例如利用疊層芯片封裝，摩爾定律還可以繼續(xù)走下去。因此，擴(kuò)張式的摩爾定律會在封裝上實現(xiàn)，包括手機(jī)、通信、智能設(shè)備(諸如無人機(jī)等)、自動駕駛汽車、安全(security)、網(wǎng)絡(luò)、硬盤存儲器、服務(wù)器等，都將受益于HDAP(高密度先進(jìn)封裝)的創(chuàng)新。　　傳統(tǒng)封裝在基板上有引腳，現(xiàn)在基板上的引腳數(shù)量越來越多，誕生了各種新型封裝，諸如TSMC的扇出晶圓級封裝(FOWLP)，interposer-based(基于中間層的) 封裝(
• 關(guān)鍵字： HDAP  Mentor  IC設(shè)計和封裝  FOWLP  201708