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          IF228/IF206芯片在CMMB移動(dòng)通信終端的應(yīng)用

          • IF228/IF206芯片的技術(shù)特點(diǎn) 集成度高,超小尺寸 IF228/IF206,集調(diào)諧器、解調(diào)器、UAM條件接收(IF228)于一體,采用65nm工藝,TFBGA 5x5mm封裝,是目前業(yè)內(nèi)最小封裝尺寸的CMMB解調(diào)芯片,而焊球間距(Ball pitch)仍然
          • 關(guān)鍵字: 終端  應(yīng)用  移動(dòng)通信  CMMB  芯片  IF228/IF206  

          基于IF228/IF206的CMMB設(shè)計(jì)

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: CMMB  IF206  IF228  數(shù)字電視  

          IF228/IF206芯片介紹及在CMMB移動(dòng)通信終端的應(yīng)用

          • IF228/IF206芯片的技術(shù)特點(diǎn) 集成度高,超小尺寸 IF228/IF206,集調(diào)諧器、解調(diào)器、UAM條件接收(IF228)于一體,采用65nm工藝,TFBGA 5x5mm封裝,是目前業(yè)內(nèi)最小封裝尺寸的CMMB解調(diào)芯片,而焊球間距(Ball pitch)仍然保
          • 關(guān)鍵字: 終端  應(yīng)用  移動(dòng)通信  CMMB  芯片  介紹  IF228/IF206  
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          if228介紹

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