電路板產(chǎn)業(yè)發(fā)布行動(dòng)宣言 建置首份電子設(shè)備信息模型ImPCB

• 隨著5G及AI人工智能應(yīng)用拓展，快速推升PCB在質(zhì)量及制程朝向高頻、高速、高可靠度及數(shù)字化發(fā)展。為推動(dòng)臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)與智能制造結(jié)合，持續(xù)締造產(chǎn)業(yè)新高峰，臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)（TPCA）日前攜手工研院及及迅得機(jī)械成立智能自動(dòng)化系統(tǒng)整合聯(lián)盟（簡稱iASIA聯(lián)盟），昨（23）日集結(jié)45家會(huì)員意見，共同發(fā)表第一份行動(dòng)宣言。旨在凝聚完善共識(shí)，建立PCB軟硬稼接樣版，打造全球首份電子設(shè)備信息模型ImPCB(Information Model in PCB)；同時(shí)進(jìn)行跨域合作，結(jié)盟經(jīng)濟(jì)部技術(shù)處支持法人開發(fā)的智慧機(jī)械云平臺(tái)，進(jìn)
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