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高頻、薄型，且可像折紙一樣彎曲加工的村田多層LCP基板
- 村田的樹(shù)脂多層(LCP)基板具有出眾的高頻特性、薄型且能以靈活的形狀進(jìn)行電路設(shè)計(jì)等特點(diǎn)。本文為你詳細(xì)介紹LCP基板的優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)。 村田多層LCP基板產(chǎn)品 樹(shù)脂多層基板是什么多層LCP產(chǎn)品由兩大基本技術(shù)形成。這就是通過(guò)MLCC積累的村田多層層壓重要技術(shù)和專有的高機(jī)能樹(shù)脂材料。多層LCP產(chǎn)品的多層層壓技術(shù)，是將必要層數(shù)的樹(shù)脂和銅箔貼在一起的薄板一次性一體化成型。此時(shí)，薄板和薄板的連接處不需要傳統(tǒng)樹(shù)脂板所使用的粘結(jié)材料。這個(gè)過(guò)程解決了傳統(tǒng)樹(shù)脂基板遇到的很多難題。多層LCP產(chǎn)品的高機(jī)能樹(shù)脂與傳
- 關(guān)鍵字： LCP 電路設(shè)計(jì)
DELO 推出一種新的用于功率半導(dǎo)體器件的粘合劑
- DELO 近日新研發(fā)出一款電子粘合劑。它具有導(dǎo)熱、絕緣的特性，且在經(jīng)過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化濕度測(cè)試及隨后的回流焊之后，仍舊展現(xiàn)出良好的強(qiáng)度。DELO MONOPOX TC2270 能夠迅速導(dǎo)熱，確保功率電子器件的半導(dǎo)體長(zhǎng)期穩(wěn)定地運(yùn)行。功率半導(dǎo)體器件發(fā)生故障的常見(jiàn)原因是熱量經(jīng)常積聚在很小的部件里卻做不到有效散熱。粘合劑不僅確保長(zhǎng)久的粘合，而且起到導(dǎo)熱，絕緣的作用。DELO 新推出的這一電子粘合劑是種單組分、熱固化的環(huán)氧樹(shù)脂。由于含有陶瓷填料氮化鋁，它的導(dǎo)熱性能達(dá)到 1.7 W/(m?K) 之高（根據(jù) ASTM D5470
- 關(guān)鍵字： ICA LCP
LSI 針對(duì)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)推出新一代多業(yè)務(wù)處理器
- LSI 公司日前宣布推出新一代鏈路通信處理器 (LCP)，旨在讓網(wǎng)絡(luò)流量遷移到 IP 網(wǎng)絡(luò)。LCP不僅是 LSI™多業(yè)務(wù)處理器產(chǎn)品系列的重要新增成員，同時(shí)也是 LSI 非對(duì)稱多核處理器產(chǎn)品系列的一個(gè)關(guān)鍵組成部分，可支持無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施的任意設(shè)備間通信。 該新型 LCP 是一款非對(duì)稱多核片上系統(tǒng) (SoC)，建立在 LSI 大獲成功的鏈路層處理器基礎(chǔ)之上，可支持所有主要協(xié)議，從而允許無(wú)線、移動(dòng)回程、多業(yè)務(wù)、路由器以及寬帶接入流量輕松高效地從現(xiàn)有的時(shí)分多路復(fù)用 (TDM) 網(wǎng)絡(luò)遷移至下一代以
- 關(guān)鍵字： LSI LCP 多業(yè)務(wù)處理器 SoC
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