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三星計劃今年底明年初推出 AI 芯片 Mach-1，采用 LPDDR 內(nèi)存
- 3 月 20 日消息，三星電子 DS（設(shè)備解決方案）部門負(fù)責(zé)人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在今日的三星電子股東大會上宣布，三星電子計劃今年底明年初推出采用 LPDDR 內(nèi)存的 AI 芯片 Mach-1。慶桂顯表示，Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技術(shù)驗證，正處于 SoC 設(shè)計階段。該 AI 芯片將于今年底完成制造過程，明年初推出基于其的 AI 系統(tǒng)。韓媒 Sedaily 報道指，Mach-1 芯片基于非傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)，可將片外內(nèi)存與計算芯片間的瓶頸降低至現(xiàn)有 AI 芯片的 1/8。此外，該芯
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英飛凌推出業(yè)界首款 LPDDR 閃存
- 【2023 年 4 月 25日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）推出業(yè)界首款 LPDDR 閃存，助力打造下一代汽車電子電氣（E/E）架構(gòu)。英飛凌 SEMPER? X1 LPDDR 閃存為汽車域和區(qū)域控制器提供至關(guān)重要的安全、可靠和實時的代碼執(zhí)行。該器件的性能是當(dāng)前NOR 閃存的8 倍，實時應(yīng)用程序的隨機讀取事務(wù)速度提高了 20 倍。這使得軟件定義的車輛具有增強安全性和架構(gòu)靈活性的高級功能。 下一代汽車更智能、更網(wǎng)聯(lián)、更復(fù)雜，并
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以汽車為目標(biāo)，英飛凌推出業(yè)界首款 LPDDR 閃存
- IT之家 4 月 23 日消息，隨著各大車企都轉(zhuǎn)向軟件定義的汽車架構(gòu)，下一代車型的設(shè)計卻在內(nèi)存方面面臨著問題。由于許多原因，傳統(tǒng)的 xSPI NOR 閃存已逐漸無法滿足用戶的需求。為了滿足汽車區(qū)域架構(gòu)的新需求，英飛凌科技宣布推出業(yè)界首款 LPDDR 閃存。該公司將閃存與 LPDDR 接口結(jié)合在一起，從而實現(xiàn)了比 xSPI NOR 閃存更高的性能和可擴展性。據(jù)介紹，這款名為 SEMPER X1 的新型閃存設(shè)備借鑒了已有 10 年歷史的 LPDRR4 DRAM 的 LPDDR 接口方案，并將其應(yīng)用于
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8533Mhz的LPDDR5X內(nèi)存，未必有你想的那么快
- 經(jīng)常關(guān)注我們?nèi)咨畹呐笥芽赡苓€記得，對于5G手機來說高速的內(nèi)存和閃存非常重要。一方面，這是因為網(wǎng)速的增加使得在線視頻、大型手游的品質(zhì)可以越做越高，對手機的IO吞吐性能提出了更高要求；另外一方面，根據(jù)國際電聯(lián)的要求，5G時代的最終目標(biāo)是達(dá)到20Gbps的網(wǎng)絡(luò)帶寬，這就意味著手機至少也得具備與之相應(yīng)的內(nèi)存和閃存讀寫速度，才有可能充分發(fā)揮高速網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)勢。正因如此，自2019年秋季國內(nèi)市場5G正式商用以來，各上游廠商都在快速迭代手機的內(nèi)存、閃存技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。例如，2019年秋季的驍龍855+，使用的還是LPDDR4
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LPDDR價格飆漲 2018年8GRAM依然供不應(yīng)求
- 據(jù)外媒報道，DRAMeXchange的最新報告指出，用于移動設(shè)備的LPDDR DRAM協(xié)議價在今年第四季度將上漲10%～15%。 此前，LPDDR的價格是低于PC、服務(wù)器等平臺的，但這些年需求越來越猛，生產(chǎn)企業(yè)們也開始打起高利潤的主意。所以，不排除一些已經(jīng)發(fā)布的千元機和尚未發(fā)布的千元機會在其售價上做出調(diào)整的可能。而旗艦機方面，因為本身緩沖空間較大，暫時不會受到?jīng)_擊。 因為DRAM在整個2018年的產(chǎn)能依然都弱于需求，預(yù)計安卓內(nèi)存的軍備競賽會暫時停留在8GB，甚至像三星、華為等依然維持6GB
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積極面對4G商用帶給測試測量行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)
- 編者按：隨著中國移動、中國聯(lián)通和中國電信三大運營商分別公布了其4G資費標(biāo)準(zhǔn)，預(yù)示著又一場移動通訊的盛宴已經(jīng)開席。4G通訊對于基礎(chǔ)設(shè)施和終端設(shè)備開發(fā)工程師來說，其高速高帶寬的特征是又一個不小的挑戰(zhàn)，而對于面向4G的測試測量解決方案供應(yīng)商來說，則是又一次令人驚喜的市場機遇。無論是運營商還是芯片、終端、系統(tǒng)設(shè)備、認(rèn)證測試等產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)都將從融合的LTE時代中找到巨大商機。
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