lte芯片 文章 進(jìn)入lte芯片技術(shù)社區(qū)
聯(lián)發(fā)科首款八核4G LTE芯片MT6595今日正式推出
- 7月14日消息，根據(jù)臺灣媒體消息稱手機(jī)芯片巨頭聯(lián)發(fā)科將會在周二(7月15日)正式在深圳發(fā)布八核4G LTE芯片MT6595，以此在下半年主攻4G市場。目前4G市場上，高通占據(jù)了絕對的芯片統(tǒng)治地位，而Marvell為第二供應(yīng)商。聯(lián)發(fā)科MT6595將成為該公司首款進(jìn)軍4G市場的利器，八核4GLTE芯片顯然是主攻中高端智能手機(jī)。 聯(lián)發(fā)科指出MT6595為該公司的首款集成LTE基帶的八核SoC，同是也是第一個(gè)搭載A17的處理器，利用HMP(異構(gòu)多任務(wù)處理技術(shù))工作，擁有良好的熱管理和低功耗
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 LTE芯片
聯(lián)發(fā)科配息15元 LTE芯片遭野村看淡
- 聯(lián)發(fā)科(2454)今日召開股東會，通過配發(fā)現(xiàn)金股利15元。聯(lián)發(fā)科早盤股價(jià)下跌逾1%，打落至498元，失守500元大關(guān)。 野村證券出具報(bào)告，認(rèn)為聯(lián)發(fā)科4GLTE芯片由于學(xué)習(xí)曲線較陡峭，未來恐受到競爭對手Marvell趁虛而入，并陷入毛利率遇壓危機(jī)，并預(yù)期第三季起毛利率將由第二季的高點(diǎn)衰退。 野村證券認(rèn)為，盡管4GLTE將成為中國大陸未來智能型手機(jī)成長動能，不過對于芯片供應(yīng)商的產(chǎn)品售價(jià)并沒有幫助，尤其對于較晚進(jìn)入LTE的芯片廠來說，毛利恐有壓，并預(yù)期聯(lián)發(fā)科毛利率恐自第三季滑落。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 LTE芯片
博通不玩了 LTE芯片市場戰(zhàn)局再添變數(shù)
- 長程演進(jìn)計(jì)劃(LTE)晶片商競爭態(tài)勢將更加詭譎多變。博通(Broadcom)日前宣布將縮減或直接出售LTE事業(yè)，除將刺激英特爾(Intel)、邁威爾(Marvell)和聯(lián)發(fā)科加快高整合LTE系統(tǒng)單晶片(SoC)發(fā)展腳步，以沖刺市占外，亦可望掀動新一波LTE購并潮，包括海思、展訊等擁有豐厚財(cái)力的中國大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者，皆可能藉此機(jī)會快速切入市場。 顧能(Gartner)無線研究部門副總裁洪岑維表示，高通在LTE晶片技術(shù)方面維持一定的領(lǐng)先差距，且以高整合SoC設(shè)計(jì)策略成功吸引主要手機(jī)品牌廠青睞，幾乎壟
- 關(guān)鍵字： 博通 LTE芯片
4G牌照發(fā)放 LTE芯片市場盛宴開啟
- 2013年12月4日下午工信部正式向三大運(yùn)營商發(fā)布4G牌照，中國移動、中國電信和中國聯(lián)通(600050,股吧)均獲得TD-LTE牌照。4G牌照在萬眾期待中發(fā)放，將促進(jìn)4GLTE產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，特別是將帶動國內(nèi)LTE芯片市場繁榮，并且助推國內(nèi)芯片企業(yè)走向國際市場，進(jìn)而支撐我國集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平和規(guī)模更上一個(gè)臺階。 首先，LTE是多國企業(yè)制訂的全球標(biāo)準(zhǔn)，有利于LTE芯片企業(yè)開拓全球市場。從2004年11月開始，3GPP在加拿大舉辦討論下一代移動通信技術(shù)的發(fā)展研討會以來，LTE標(biāo)準(zhǔn)經(jīng)過需求討論階段
- 關(guān)鍵字： 4G LTE芯片
支持全頻段 高通出第三代Gobi LTE芯片
- 高通作為目前市占率最高的芯片廠商，其驍龍800處理器已經(jīng)深入人心，而不被大家熟知的是，高通是做通信起家，旗下的Gobi系列移動設(shè)備調(diào)制解調(diào)器解決方案也處于行業(yè)領(lǐng)先水準(zhǔn)。日前，在一次媒體溝通會上，美國高通技術(shù)公司資深產(chǎn)品市場經(jīng)理向媒體詳細(xì)介紹了Gobi調(diào)制解調(diào)器在3G/4GLTE多模方面的優(yōu)勢和特點(diǎn)。 高通出第三代Gobi LTE芯片 驍龍是計(jì)算和通訊功能集成在一起的整合型SoC，我們的驍龍?zhí)幚砥饕话阌糜谥悄苁謾C(jī)和平板電腦產(chǎn)品。Gobi這個(gè)產(chǎn)品更像是把其中的連接、通信技術(shù)的模塊單獨(dú)拿
- 關(guān)鍵字： 高通 LTE芯片
高通2013財(cái)年一財(cái)季凈利19.1億美元 同比增36%
- 1月31日消息，高通今日公布了截止2012年12月30日的2013財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，高通該季度實(shí)現(xiàn)總營收60.2億美元，同比增長29%;實(shí)現(xiàn)凈利潤19.1億美元，同比增長36%;合攤薄后每股收益1.09美元，同比增長35%。 “我們?yōu)楣紕?chuàng)紀(jì)錄的季度營收感到高興，Non-GAAP每股收益和MSM芯片出貨量雙雙實(shí)現(xiàn)增長，這主要是因?yàn)槿蛑悄苁謾C(jī)的需求增長，以及我們在行業(yè)中領(lǐng)先的3G/LTE芯片組地位?！备咄–EO兼董事主席保羅·雅各布斯博士(Paul
- 關(guān)鍵字： 高通 LTE芯片
外媒預(yù)測：LTE芯片領(lǐng)域?qū)⑦M(jìn)行激烈爭奪戰(zhàn)
- 一年多來，包括ST-愛立信、Nvidia公司、Marvell公司、瑞薩移動等許多著名的芯片公司一直在開發(fā)LTE基帶芯片。然而到目前為止，很少有機(jī)會展示他們的研發(fā)成果。 他們都聲稱已經(jīng)擁有了自己的調(diào)制解調(diào)器芯片，就等LTE大規(guī)模商用時(shí)派上用場，但是目前還沒有什么實(shí)際的計(jì)劃，即使在上周CES展會上也難見LTE商用端倪。 我們當(dāng)然可以埋怨目前幾乎不存在的LTE市場。除了美國外，其他地方推出的LTE一直進(jìn)展緩慢。 我們還可以埋怨三星和蘋果。這兩家公司幾乎壟斷了高端智能手機(jī)市場。三星設(shè)計(jì)自己的
- 關(guān)鍵字： 高通 LTE芯片 Snapdragon8000
Moto英特爾合作前景存疑：LTE芯片跳票
- 《福布斯》雜志網(wǎng)絡(luò)版周二刊文稱，業(yè)內(nèi)近期正關(guān)注摩托羅拉即將推出的Razr HD智能手機(jī)，包括其外形、功能以及芯片等細(xì)節(jié)。目前尚不清楚這款手機(jī)的芯片來自高通還是英特爾。而根據(jù)消息人士的說法，摩托羅拉與英特爾之間的關(guān)系仍非常緊密，摩托羅拉未在美國市場使用英特爾處理器的原因是，英特爾在2012年底前無法出貨LTE芯片。 2012年1月，在拉斯維加斯消費(fèi)電子展(CES)上，英特爾(微博)和摩托羅拉(微博)達(dá)成了多年期戰(zhàn)略合作協(xié)議，主要關(guān)于凌動處理器，以及基于Android系統(tǒng)的智能手機(jī)和平板
- 關(guān)鍵字： Moto LTE芯片
國民技術(shù)多模多頻段TD-LTE芯片開始量產(chǎn)
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
賽肯通信LTE芯片上采用的新技術(shù)可讓網(wǎng)絡(luò)容量翻倍
- 4G芯片制造商賽肯通信股份有限公司(Sequans Communications S.A.)(紐約證券交易所代碼：SQNS)已經(jīng)將新技術(shù)添加到其名為Sequans AIR(主動干擾抑制)的LTE芯片平臺中。Sequans AIR是一種創(chuàng)新型干擾抑制算法，用于賽肯通信針對LTE終端用戶設(shè)備的芯片上。Sequans AIR可將蜂窩邊緣用戶的吞吐量增加多達(dá)3.5倍，如果所有用戶終端都配備Sequans AIR的話，還能將網(wǎng)絡(luò)容量增加多達(dá)2倍。Sequans AIR是與技術(shù)合作伙伴—多天線信號處理
- 關(guān)鍵字： 賽肯通信 LTE芯片
Sequans在北京PT/Expo Commn展示尖端TD-LTE技術(shù)
- 全球領(lǐng)先的4G半導(dǎo)體解決方案專業(yè)開發(fā)廠商Sequans Communications將參加于9月26至30日在北京舉辦的中國國際信息通信展覽會 (PT/Expo Comm)。去年，Sequans與中國移動合作，在上海世博會期間演示了TD-LTE技術(shù)，成為中國移動TD-LTE示范網(wǎng)絡(luò)的一部分，引起了市場的注意。Sequans的突破性TD-LTE技術(shù)將再次成為公司在中國國際信息通信展覽會的主題，將在TD-SCDMA行業(yè)聯(lián)盟 (TD-SCDMA Industry Alliance，TDIA) 展館進(jìn)行展示，展位
- 關(guān)鍵字： Sequans TD-LTE芯片
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473