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具有雙測試接入模式的10:1總線LVDS串行化器和解串器芯片(2.10)
- 美國國家半導(dǎo)體公司宣布推出具有雙測試接入模式的10:1總線低電壓差分信號傳輸(LVDS)串行化器和解串器芯片，這兩款型號分別為SCAN921023和SCAN921224的芯片能夠在設(shè)備端進(jìn)行符合IEEE 1149.1標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)字晶體管邏輯（TTL）邊界掃描測試接入（JTAG），同時，高速內(nèi)置自檢（BIST）則能夠校驗在低電壓差分信號傳輸（LVDS）通道的高速系統(tǒng)頻率下互連的正確性。 當(dāng)SCAN921023和SCAN921224芯片在執(zhí)行快速內(nèi)置自檢指令時，芯片會自動實現(xiàn)同步并進(jìn)行偽隨機(jī)位序列（P
- 關(guān)鍵字： 總線 LVDS串行化器 無線 通信
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lvds串行化器介紹
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