基于微芯科技MGC3130在3D手勢識(shí)別上的應(yīng)用

• 　　GestIC技術(shù)：　　類似于電容式觸摸感應(yīng)，GestIC 技術(shù)采用電子場 (E-field) 感應(yīng)來檢測手勢。 電極隱藏于器件外殼，能夠?qū)崿F(xiàn)美觀的工業(yè)設(shè)計(jì)，而無需安裝孔或其它基于攝像頭或紅外感應(yīng)型系統(tǒng)所常見的各種開口。 其它優(yōu)勢包括：　　完整的表面覆蓋范圍，無盲點(diǎn)　　內(nèi)置自適應(yīng)噪聲濾波　　低成本　　唯一具有內(nèi)置自動(dòng)喚醒/睡眠功能的手勢解決方案，<100 μA 休眠電流　　降低了系統(tǒng)復(fù)雜性　　MGC3030/MGC3130/MGC3140介紹：　　集成片上執(zhí)行的手勢識(shí)別 GestIC 技術(shù)，它
• 關(guān)鍵字： Microchip  MGC3140  MGC3130  MGC3030  3D手勢識(shí)別