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無線科技成就手機(jī)“霸主”
- 本年度移動世界大會(MWC)站在21世紀(jì)又一個十年的起點(diǎn)。極目遠(yuǎn)眺，公眾希望看到無線科技未來的模樣，在此邏輯下，作為行業(yè)翹楚，高通公司的動向就被各界所關(guān)注。“將各點(diǎn)融匯”(Connecting the Dots)是高通公司董事長兼首席執(zhí)行官保羅·雅各布博士在MWC期間的重點(diǎn)表述，他表示，未來，萬事萬物將以手機(jī)為中心，通過無線科技實(shí)現(xiàn)“互聯(lián)互通”;雅各布博士同時預(yù)測，到2014年，全球70%以上的消費(fèi)電子終端將與互聯(lián)網(wǎng)相連。
- 關(guān)鍵字： 高通 Snapdragon MSM8960
高通公司將推出28納米工藝Snapdragon芯片組
- 紐約分析師大會期間，高通公司宣布將推出首款基于28納米工藝的Snapdragon芯片組MSM8960并宣布此芯片組將于2011財年開始出樣?；?8納米工藝的該芯片組采用新的CPU內(nèi)核為特征，主要針對高端智能手機(jī)和平板電腦等移動計算終端。高通公司表示：“MSM8960是一款雙核芯片，使用基于新型微架構(gòu)的升級版CPU內(nèi)核，其性能將是第一代Snapdragon芯片的5倍左右，同時功耗降低75%?！?
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