高通出包 聯(lián)發(fā)科迎轉單

• 　　市場傳出，由于高通的八核心第四代移動通信(4G)芯片產品出現(xiàn)設計問題，客戶轉向采用聯(lián)發(fā)科芯片，聯(lián)發(fā)科近期贏得大陸20大品牌廠多數八核4G機種新開設計案，預計明年第2季起出貨大增。 　　聯(lián)發(fā)科不回應市場傳聞。業(yè)界解讀，隨著主要競爭對手4G芯片設計「出包」、客戶訂單轉向聯(lián)發(fā)科懷抱，有助于聯(lián)發(fā)科扳回原本在4G芯片的劣勢，并擴大對臺積電的下單量。 　　聯(lián)發(fā)科最新的64位元4G芯片「MT6732」(指產品代號)和「MT6752 」已經在10月量產，主打定價超過20美元的八核心芯片「MT6752」，第一波客戶
• 關鍵字： 高通  聯(lián)發(fā)科  MT6732