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新品上市 | Mi-BEAM系列4U/37KW高性能雙向直流電源

Sorensen?品牌Mi-BEAM系列產(chǎn)品是阿美特克程控電源事業(yè)部最新發(fā)布的高性能雙向直流電源，單機(jī)4U高，功率可達(dá)37kW，并聯(lián)功率可達(dá)1.2MW，電壓范圍600V到2000V（80V型號即將發(fā)布），單機(jī)電流±50A到±150A。其支持雙向模式、電源模式和負(fù)載模式，標(biāo)配電池模擬、電池（充放電）測試和光伏陣列模擬功能，支持序列編程和斜率編程，提供多種控制接口，廣泛適用于多種行業(yè)的過程控制和測試應(yīng)用。雙向?qū)挿秶绷麟娫碝i-BEAM系列雙向直流電源是雙象限直流電源，支持電能輸出和回饋，源載之間無縫切換。雙
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基于onsemi NCP1618多模式PFC 500W設(shè)計(jì)方案

近年來隨著應(yīng)用技術(shù)不斷推陳出新，造就終端應(yīng)用的功率需求越來越大，例如:5G網(wǎng)通電源供應(yīng)器、ATX/Gaming電源供應(yīng)器等等，功率消耗大于一程度時(shí)電源供應(yīng)器就要有功率因數(shù)校正(Power Factor Correction, PFC)的功能，以歐盟EN61000-3-2規(guī)范要求，所有電子產(chǎn)品輸入功率大于75W時(shí)，其電源供應(yīng)都需要有功率因數(shù)校正的機(jī)能。另外，在規(guī)格要求也越來越嚴(yán)苛，以往可能只要求滿載下效率與功率因數(shù)PF值等，目前會要求在某負(fù)載范圍下效率都要達(dá)到一定的程度，且PF值也要達(dá)到一定的數(shù)
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羅德與施瓦茨率先推出CTIA授權(quán)的支持多到達(dá)角功能的5G FR2毫米波測試系統(tǒng)

羅德與施瓦茨公司與美國CTIA協(xié)會合作，研發(fā)并認(rèn)證了截至目前業(yè)內(nèi)首套具有多到達(dá)角度功能（multi-AoA）的測試系統(tǒng)，該系統(tǒng)將用于CTIA 的OTA性能認(rèn)證測試。該解決方案以一致性測試系統(tǒng)R&S TS8980為基礎(chǔ)，同時(shí)還集成了R&S CMX500 5G綜測儀以及R&S ATS1800M 毫米波(FR2)暗室。R&S TS8980一致性測試系統(tǒng)已被CTIA協(xié)會授權(quán)用于OTA性能認(rèn)證。5G NR 毫米波技術(shù)將融入更復(fù)雜波束賦形、復(fù)雜的天線陣列系統(tǒng)和新的可用通信頻譜等技術(shù)。就
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集成化芯片在相控陣beam-forming中的應(yīng)用

現(xiàn)代通信領(lǐng)域中，beam-forming技術(shù)有著非常廣泛的應(yīng)用。在5G通信、相控陣?yán)走_(dá)、衛(wèi)星通信等方面也越來越受到工程師們的重視。波束成形（beamforming or spatial filtering）是傳感器陣列中用于定向信號傳輸或接收的信號處理技術(shù)。這是通過將天線陣列中的元件以特定角度的信號經(jīng)歷相長干涉而其他經(jīng)歷相消干涉來實(shí)現(xiàn)的。波束成形在發(fā)送端和接收端都可以使用，以實(shí)現(xiàn)空間選擇性。工程師利用波束成形技術(shù)已經(jīng)有相當(dāng)久的歷史，比如使用波束來補(bǔ)償信道衰減的衛(wèi)星通訊。衛(wèi)星和地面接收天線的距離非常遠(yuǎn)，信道
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希捷發(fā)布Multi-Actuator多讀寫臂技術(shù)：提高讀寫性能

　　隨著大數(shù)據(jù)云計(jì)算的發(fā)展需求，大規(guī)模數(shù)據(jù)中心不僅對于硬盤容量的需求日增，對于硬盤讀寫性能的需求更為迫切。為了緩解這些壓力，希捷Seagate發(fā)布了全新Multi-Actuator多讀寫臂電機(jī)技術(shù)，通過兩組磁頭獨(dú)立讀寫的方式，可大幅提高HDD硬盤的讀寫性能，讓讀寫速度能夠追上磁錄密度的提升。　　　　近日Seagate通過官方博文發(fā)布了Multi Actuator Technology多讀寫臂技術(shù)，終于為硬盤內(nèi)部結(jié)構(gòu)帶來些許變化。傳統(tǒng)硬盤無論具備多少用來儲存資料的盤片，每片盤片的
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完整解決方案打包奉送：多點(diǎn)觸控智能家居平臺軟硬件實(shí)現(xiàn)

　　緒論　　近年來，多點(diǎn)觸控(Multi-Touch)成為了代替人機(jī)交互傳統(tǒng)方式的新方式。它拋棄了鍵盤，鼠標(biāo)，實(shí)現(xiàn)了多人同時(shí)交互，是人機(jī)交互的一場革命性創(chuàng)新。但可惜的是，該項(xiàng)技術(shù)還處在初級階段，Multi-Touch的產(chǎn)品很多還只是面向高端或軍工用戶，價(jià)格十分高昂。這對廣大消費(fèi)者來說都是不能承受的。此外，目前基于Multi-Touch應(yīng)用的軟件業(yè)相當(dāng)較少，且大多數(shù)停留在游戲娛樂的功能上，這樣也限制了該技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。　　為此，將Multi-Touch技術(shù)應(yīng)用低廉化、市場化，就顯得十分緊迫?？紤]到
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Silicon Labs推出業(yè)界最低抖動的時(shí)鐘系列產(chǎn)品

　　高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司)今日宣布針對高速網(wǎng)絡(luò)、通信和數(shù)據(jù)中心等當(dāng)今互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施的根基，推出業(yè)界最高頻率靈活性和領(lǐng)先抖動性能的時(shí)鐘解決方案。Silicon Labs的新一代Si534x“片上時(shí)鐘樹“系列產(chǎn)品包括高性能時(shí)鐘發(fā)生器和高集成度Multi-PLL抖動衰減器。這些單芯片、超低抖動時(shí)鐘芯片整合了時(shí)鐘合成與抖動衰減功能，設(shè)計(jì)旨在減少光傳輸網(wǎng)絡(luò)、無線基礎(chǔ)設(shè)施、寬帶接入/匯聚、電信級以太網(wǎng)、測試和測量以及企業(yè)和數(shù)據(jù)中心設(shè)備(包
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Silicon Labs推出業(yè)界最低抖動的時(shí)鐘系列產(chǎn)品

　　高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs今日宣布針對高速網(wǎng)絡(luò)、通信和數(shù)據(jù)中心等當(dāng)今互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施的根基，推出業(yè)界最高頻率靈活性和領(lǐng)先抖動性能的時(shí)鐘解決方案。Silicon Labs的新一代Si534x“片上時(shí)鐘樹“系列產(chǎn)品包括高性能時(shí)鐘發(fā)生器和高集成度Multi-PLL抖動衰減器。這些單芯片、超低抖動時(shí)鐘芯片整合了時(shí)鐘合成與抖動衰減功能，設(shè)計(jì)旨在減少光傳輸網(wǎng)絡(luò)、無線基礎(chǔ)設(shè)施、寬帶接入/匯聚、電信級以太網(wǎng)、測試和測量以及企業(yè)和數(shù)據(jù)中心設(shè)備(包括邊緣路由器、交換機(jī)、
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基于AXIe中PCIe高帶寬及多模塊同步數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咚賵D形傳輸系統(tǒng)

摘要：本文說明如何充分發(fā)揮 AXIe平臺的特點(diǎn)，來達(dá)成此數(shù)千通道同步的嚴(yán)格要求。
關(guān)鍵字： AXIe PCIe 同步數(shù)據(jù)傳輸高速圖形傳輸 E-Beam 201310

MVA（Multi-domain Vertical Alignment）廣視角技術(shù)的原理分析

顧名思義，MVA（Multi-domain Vertical Alignment）模式的液晶顯示器，其液晶分子長軸在未加電時(shí)不像TN模式那樣平行於螢?zāi)唬谴怪膘段災(zāi)?，并且每個(gè)圖元都是由多個(gè)這種垂直取向的液晶分子疇組成。當(dāng)電壓加到液晶上
關(guān)鍵字：技術(shù) 原理分析視角 Alignment Multi-domain Vertical

基于現(xiàn)場總線通訊環(huán)境的Multi-Agent系統(tǒng)模型

摘要：近幾年來，Agent和Multi-Agent理論和現(xiàn)場總線技術(shù)有著快速的發(fā)展。本文對Agent和Multi-Agent理論和現(xiàn)場...
關(guān)鍵字：現(xiàn)場總線 Multi-Agent系統(tǒng)

使用NI ELVIS、NI LabVIEW和NI Multi

使用NI ELVIS、NI LabVIEW和NI Multisim簡化美國喬治亞理工學(xué)院電路設(shè)計(jì)教學(xué)The Challenge:　　實(shí)施一套 ...
關(guān)鍵字： NI ELVIS、NI LabVIEW NI Multi

NFC支付國內(nèi)商用試驗(yàn)擱淺

“除了與公交系統(tǒng)的合作能夠比較獨(dú)立、自由之外，實(shí)現(xiàn)其他支付則完全繞不開移動運(yùn)營商、銀行等的支持。而由誰來主導(dǎo)，究竟安全芯片是置于SD卡上，還是SIM卡上，我們的NFC芯片以何種標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行讀?。窟@些問題在短期內(nèi)都無法取得一致的情況下，很難進(jìn)一步形成產(chǎn)業(yè)鏈。” 受業(yè)界關(guān)注的首款A(yù)ndroid 4.0手機(jī)三星Galaxy Nexus日前發(fā)布，
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污水處理智能化系統(tǒng)的Multi-Agent通信技術(shù)與實(shí)現(xiàn)

通過分析FIPA-ACL規(guī)范集合的系統(tǒng)組成、通信機(jī)制等，提出了基于FIPA-ACL的污水處理智能化系統(tǒng)的Multi-Agent通信方案，確定了其通信方式、通信策略與通信協(xié)議，并給出了具體實(shí)現(xiàn)。
關(guān)鍵字：通信技術(shù) 實(shí)現(xiàn) Multi-Agent 系統(tǒng) 智能化污水處理通信協(xié)議

三星宣布新層疊封裝技術(shù) 8層僅厚0.6mm

　　三星公司今天宣布，該公司已經(jīng)成功開發(fā)出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術(shù)，將8顆閃存晶片(Die)層疊封裝在一顆芯片內(nèi)，厚度僅為0.6mm，比目前常見的8層封裝技術(shù)厚度降低一半。三星的這項(xiàng)技術(shù)最初是為32GB閃存顆粒設(shè)計(jì)的，將8顆30nm工藝32Gb NAND閃存核心層疊封裝在一顆芯片內(nèi)，每層晶片的實(shí)際厚度僅為15微米，最終封裝完成的芯片才實(shí)現(xiàn)了0.6mm的厚度。據(jù)稱這樣的超薄大容量閃存芯片可以讓手機(jī)和移動設(shè)備設(shè)計(jì)者在存儲模塊上節(jié)省40%的空間和重量。　　三星稱，這項(xiàng)層疊封裝新技術(shù)的關(guān)鍵
關(guān)鍵字：三星封裝 Multi-die