multi-die 文章進(jìn)入multi-die技術(shù)社區(qū)

基于onsemi NCP1618多模式PFC 500W設(shè)計(jì)方案

近年來(lái)隨著應(yīng)用技術(shù)不斷推陳出新，造就終端應(yīng)用的功率需求越來(lái)越大，例如:5G網(wǎng)通電源供應(yīng)器、ATX/Gaming電源供應(yīng)器等等，功率消耗大于一程度時(shí)電源供應(yīng)器就要有功率因數(shù)校正(Power Factor Correction, PFC)的功能，以歐盟EN61000-3-2規(guī)范要求，所有電子產(chǎn)品輸入功率大于75W時(shí)，其電源供應(yīng)都需要有功率因數(shù)校正的機(jī)能。另外，在規(guī)格要求也越來(lái)越嚴(yán)苛，以往可能只要求滿載下效率與功率因數(shù)PF值等，目前會(huì)要求在某負(fù)載范圍下效率都要達(dá)到一定的程度，且PF值也要達(dá)到一定的數(shù)
關(guān)鍵字： onsemi power 安森美 NCP1618 Multi-mode PFC ATX power Gaming power Networking 電競(jìng)電源網(wǎng)通電源

羅德與施瓦茨率先推出CTIA授權(quán)的支持多到達(dá)角功能的5G FR2毫米波測(cè)試系統(tǒng)

羅德與施瓦茨公司與美國(guó)CTIA協(xié)會(huì)合作，研發(fā)并認(rèn)證了截至目前業(yè)內(nèi)首套具有多到達(dá)角度功能（multi-AoA）的測(cè)試系統(tǒng)，該系統(tǒng)將用于CTIA 的OTA性能認(rèn)證測(cè)試。該解決方案以一致性測(cè)試系統(tǒng)R&S TS8980為基礎(chǔ)，同時(shí)還集成了R&S CMX500 5G綜測(cè)儀以及R&S ATS1800M 毫米波(FR2)暗室。R&S TS8980一致性測(cè)試系統(tǒng)已被CTIA協(xié)會(huì)授權(quán)用于OTA性能認(rèn)證。5G NR 毫米波技術(shù)將融入更復(fù)雜波束賦形、復(fù)雜的天線陣列系統(tǒng)和新的可用通信頻譜等技術(shù)。就
關(guān)鍵字：羅德與施瓦茨 CTIA 多到達(dá)角度 multi-AoA 5G FR2毫米波測(cè)試

希捷發(fā)布Multi-Actuator多讀寫(xiě)臂技術(shù)：提高讀寫(xiě)性能

　　隨著大數(shù)據(jù)云計(jì)算的發(fā)展需求，大規(guī)模數(shù)據(jù)中心不僅對(duì)于硬盤(pán)容量的需求日增，對(duì)于硬盤(pán)讀寫(xiě)性能的需求更為迫切。為了緩解這些壓力，希捷Seagate發(fā)布了全新Multi-Actuator多讀寫(xiě)臂電機(jī)技術(shù)，通過(guò)兩組磁頭獨(dú)立讀寫(xiě)的方式，可大幅提高HDD硬盤(pán)的讀寫(xiě)性能，讓讀寫(xiě)速度能夠追上磁錄密度的提升。　　　　近日Seagate通過(guò)官方博文發(fā)布了Multi Actuator Technology多讀寫(xiě)臂技術(shù)，終于為硬盤(pán)內(nèi)部結(jié)構(gòu)帶來(lái)些許變化。傳統(tǒng)硬盤(pán)無(wú)論具備多少用來(lái)儲(chǔ)存資料的盤(pán)片，每片盤(pán)片的
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完整解決方案打包奉送：多點(diǎn)觸控智能家居平臺(tái)軟硬件實(shí)現(xiàn)

　　緒論　　近年來(lái)，多點(diǎn)觸控(Multi-Touch)成為了代替人機(jī)交互傳統(tǒng)方式的新方式。它拋棄了鍵盤(pán)，鼠標(biāo)，實(shí)現(xiàn)了多人同時(shí)交互，是人機(jī)交互的一場(chǎng)革命性創(chuàng)新。但可惜的是，該項(xiàng)技術(shù)還處在初級(jí)階段，Multi-Touch的產(chǎn)品很多還只是面向高端或軍工用戶(hù)，價(jià)格十分高昂。這對(duì)廣大消費(fèi)者來(lái)說(shuō)都是不能承受的。此外，目前基于Multi-Touch應(yīng)用的軟件業(yè)相當(dāng)較少，且大多數(shù)停留在游戲娛樂(lè)的功能上，這樣也限制了該技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。　　為此，將Multi-Touch技術(shù)應(yīng)用低廉化、市場(chǎng)化，就顯得十分緊迫?？紤]到
關(guān)鍵字：智能家居 Multi-Touch

Silicon Labs推出業(yè)界最低抖動(dòng)的時(shí)鐘系列產(chǎn)品

　　高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司)今日宣布針對(duì)高速網(wǎng)絡(luò)、通信和數(shù)據(jù)中心等當(dāng)今互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施的根基，推出業(yè)界最高頻率靈活性和領(lǐng)先抖動(dòng)性能的時(shí)鐘解決方案。Silicon Labs的新一代Si534x“片上時(shí)鐘樹(shù)“系列產(chǎn)品包括高性能時(shí)鐘發(fā)生器和高集成度Multi-PLL抖動(dòng)衰減器。這些單芯片、超低抖動(dòng)時(shí)鐘芯片整合了時(shí)鐘合成與抖動(dòng)衰減功能，設(shè)計(jì)旨在減少光傳輸網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施、寬帶接入/匯聚、電信級(jí)以太網(wǎng)、測(cè)試和測(cè)量以及企業(yè)和數(shù)據(jù)中心設(shè)備(包
關(guān)鍵字： Silicon Labs Multi-PLL 時(shí)鐘

Silicon Labs推出業(yè)界最低抖動(dòng)的時(shí)鐘系列產(chǎn)品

　　高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs今日宣布針對(duì)高速網(wǎng)絡(luò)、通信和數(shù)據(jù)中心等當(dāng)今互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施的根基，推出業(yè)界最高頻率靈活性和領(lǐng)先抖動(dòng)性能的時(shí)鐘解決方案。Silicon Labs的新一代Si534x“片上時(shí)鐘樹(shù)“系列產(chǎn)品包括高性能時(shí)鐘發(fā)生器和高集成度Multi-PLL抖動(dòng)衰減器。這些單芯片、超低抖動(dòng)時(shí)鐘芯片整合了時(shí)鐘合成與抖動(dòng)衰減功能，設(shè)計(jì)旨在減少光傳輸網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施、寬帶接入/匯聚、電信級(jí)以太網(wǎng)、測(cè)試和測(cè)量以及企業(yè)和數(shù)據(jù)中心設(shè)備(包括邊緣路由器、交換機(jī)、
關(guān)鍵字： Silicon Labs Si534x Multi-PLL

MVA（Multi-domain Vertical Alignment）廣視角技術(shù)的原理分析

顧名思義，MVA（Multi-domain Vertical Alignment）模式的液晶顯示器，其液晶分子長(zhǎng)軸在未加電時(shí)不像TN模式那樣平行於螢?zāi)?，而是垂直於螢?zāi)唬⑶颐總€(gè)圖元都是由多個(gè)這種垂直取向的液晶分子疇組成。當(dāng)電壓加到液晶上
關(guān)鍵字：技術(shù) 原理分析視角 Alignment Multi-domain Vertical

基于現(xiàn)場(chǎng)總線通訊環(huán)境的Multi-Agent系統(tǒng)模型

摘要：近幾年來(lái)，Agent和Multi-Agent理論和現(xiàn)場(chǎng)總線技術(shù)有著快速的發(fā)展。本文對(duì)Agent和Multi-Agent理論和現(xiàn)場(chǎng)...
關(guān)鍵字：現(xiàn)場(chǎng)總線 Multi-Agent系統(tǒng)

使用NI ELVIS、NI LabVIEW和NI Multi

使用NI ELVIS、NI LabVIEW和NI Multisim簡(jiǎn)化美國(guó)喬治亞理工學(xué)院電路設(shè)計(jì)教學(xué)The Challenge:　　實(shí)施一套 ...
關(guān)鍵字： NI ELVIS、NI LabVIEW NI Multi

污水處理智能化系統(tǒng)的Multi-Agent通信技術(shù)與實(shí)現(xiàn)

通過(guò)分析FIPA-ACL規(guī)范集合的系統(tǒng)組成、通信機(jī)制等，提出了基于FIPA-ACL的污水處理智能化系統(tǒng)的Multi-Agent通信方案，確定了其通信方式、通信策略與通信協(xié)議，并給出了具體實(shí)現(xiàn)。
關(guān)鍵字：通信技術(shù) 實(shí)現(xiàn) Multi-Agent 系統(tǒng) 智能化污水處理通信協(xié)議

三星宣布新層疊封裝技術(shù) 8層僅厚0.6mm

　　三星公司今天宣布，該公司已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術(shù)，將8顆閃存晶片(Die)層疊封裝在一顆芯片內(nèi)，厚度僅為0.6mm，比目前常見(jiàn)的8層封裝技術(shù)厚度降低一半。三星的這項(xiàng)技術(shù)最初是為32GB閃存顆粒設(shè)計(jì)的，將8顆30nm工藝32Gb NAND閃存核心層疊封裝在一顆芯片內(nèi)，每層晶片的實(shí)際厚度僅為15微米，最終封裝完成的芯片才實(shí)現(xiàn)了0.6mm的厚度。據(jù)稱(chēng)這樣的超薄大容量閃存芯片可以讓手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)者在存儲(chǔ)模塊上節(jié)省40%的空間和重量。　　三星稱(chēng)，這項(xiàng)層疊封裝新技術(shù)的關(guān)鍵
關(guān)鍵字：三星封裝 Multi-die

DSP編程過(guò)程中的幾個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題的研究

關(guān)鍵字：匯編指令的歧義 Bootload Bug McBSP Multi-Frame

泰科電子推出Multi-Beam XLE連接器

　　全球全球領(lǐng)先的電子組件供應(yīng)商泰科電子近日宣布推出全新MULTI-BEAM XLE連接器產(chǎn)品。作為泰科電子備受市場(chǎng)認(rèn)可的MULTI-BEAM XL配電連接器的增強(qiáng)版，新產(chǎn)品的負(fù)載電流較標(biāo)準(zhǔn)型MULTI-BEAM XL配電連接器提升20%以上，而耐用度更是其他同類(lèi)產(chǎn)品的兩倍之多。原有MULTI-BEAM XL產(chǎn)品負(fù)載電流為35安培，而新型連接器的每個(gè)觸點(diǎn)可負(fù)載高達(dá)50安培的電流。MULTI-BEAM XLE的觸點(diǎn)設(shè)計(jì)采用直角型垂直P(pán)CB插頭，以及線纜基座式插頭。此外，此款新型連接器還可提供20安培&ldq
關(guān)鍵字：泰科連接器 MULTI-BEAM XL

Multi touch技術(shù)

還記得在電影《Minority Report》（關(guān)鍵報(bào)告）中，男主角Tom Cruise戴上手套之后，運(yùn)用多種的手部姿勢(shì)對(duì)立體屏幕上的照片、數(shù)據(jù)及影像進(jìn)行縮放、移動(dòng)及旋轉(zhuǎn)等華麗動(dòng)作的立體式影像操縱接口嗎？相信有觀看過(guò)這部影片的
關(guān)鍵字：技術(shù) touch Multi

觸控屏幕市場(chǎng)火紅義隆電子”Multi-Finger”專(zhuān)利技術(shù)受關(guān)注

自從Nokia提出”科技始終來(lái)自于人性”廣告用語(yǔ)，強(qiáng)調(diào)其產(chǎn)品乃應(yīng)用理性的科技原理，并考慮感性的人性因素來(lái)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，更人性化的人機(jī)界面便成為填平使用者與產(chǎn)品之間鴻溝的新秘方。今年六月美商蘋(píng)果計(jì)算機(jī)推出iPhone手機(jī)，掀起便攜式產(chǎn)品人性界面的風(fēng)潮，其中以”Multi-Touch”最引人矚目。它提供了人性化的操作界面解決方案，意即以手指取代按鍵、觸控筆及鼠標(biāo)完成手機(jī)所有的操作功能，使操作更直接、流暢及人性化。義隆電子在電容式觸控產(chǎn)
關(guān)鍵字：工業(yè)控制觸控屏義隆電 Multi-Fing 工控機(jī)