萊迪思半導(dǎo)體攜手Mikroprojekt推出適用于網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用的先進(jìn)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)平臺(tái)

• 　　萊迪思半導(dǎo)體公司，客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布攜手Mikroprojekt推出基于ECP5™ FPGA的全新開(kāi)發(fā)平臺(tái)，用于加速通信和工業(yè)領(lǐng)域中網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，包括HetNet小型蜂窩、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)以及IP攝像頭應(yīng)用。Mikroprojekt的Kondor AX開(kāi)發(fā)平臺(tái)采用萊迪思的低功耗、小尺寸ECP5 FPGA，該器件提供靈活的接口互連以及高性能DSP，可用于圖像過(guò)濾和數(shù)據(jù)分析。開(kāi)發(fā)板還帶有支持Linux操作系統(tǒng)的獨(dú)立通用CPU，用于系統(tǒng)控制。 　　萊迪
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