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高通驍龍 8 至尊版 2 芯片曝料:單核破 4000 分,多核提升超 20%
- 11 月 12 日消息,消息源 Jukanlosreve 昨日(11 月 11 日)在 X 平臺發(fā)布推文,曝料稱高通第二代驍龍 8 至尊版芯片在 GeekBench 6 單核成績突破 4000 分,多核性能比初代驍龍 8 至尊版提升 20%。援引消息源信息,高通第二代驍龍 8 至尊版芯片(高通驍龍 8Gen 5)將混合使用三星的 SF2 代工和臺積電的 N3P 工藝。消息源還透露高通第二代驍龍 8 至尊版芯片和聯(lián)發(fā)科天璣 9500 芯片均支持可擴展矩陣擴展(Scalable Matrix Extensio
- 關鍵字: 高通 驍龍 單核 多核 三星 SF2 代工 臺積電的 N3P 工藝
臺積電 3nm 工藝步入正軌,2024 下半年將如期投產(chǎn) N3P 節(jié)點
- IT之家 5 月 17 日消息,臺積電近日舉辦技術(shù)研討會,表示其 3nm 工藝節(jié)點已步入正軌,N3P 節(jié)點將于 2024 年下半年投入量產(chǎn)。N3P 基于 N3E 工藝節(jié)點,進一步提高能效和晶體管密度。臺積電表示 N3E 節(jié)點良率進一步提高,已經(jīng)媲美成熟的 5nm 工藝。IT之家查詢相關報道,臺積電高管表示 N3P 工藝目前已經(jīng)完成質(zhì)量驗證,其良品率可以接近于 N3E。作為一種光學微縮工藝,N3P 在 IP 模塊、設計規(guī)則、EDA 工具和方法方面兼容 N3E,因此臺積電表示整個過渡過程非常順利。N
- 關鍵字: 臺積電 3nm N3P
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