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NANIUM 提升 eWLB 技術(shù)，提高產(chǎn)品可靠性
- 2013 年 10 月 29 日，歐洲最大的外包半導(dǎo)體組裝與測(cè)試 (OSAT) 服務(wù)供應(yīng)商 NANIUM S.A. 宣布為其扇出晶圓級(jí)封裝 (FOWLP) 技術(shù)——即內(nèi)嵌式晶圓級(jí)球柵陣列 (eWLB) ——引入一項(xiàng)改進(jìn)的絕緣材料和工藝解決方案。這些改進(jìn)措施提高了 eWLB 的可靠性，能夠?qū)F(xiàn)有技術(shù)平臺(tái)擴(kuò)展至要求更為嚴(yán)苛的市場(chǎng)和應(yīng)用領(lǐng)域，包括醫(yī)療設(shè)備、航空和汽車(chē)領(lǐng)域等。
- 關(guān)鍵字： NANIUM eWLB 晶圓
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