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ADI公司推出集成ADC、適用于工業(yè)過程控制系統(tǒng)的軟件可配置模擬前端
- 近日，Analog Devices, Inc今日推出集成24位ADC的AD4110-1模擬前端，該產(chǎn)品適用于工業(yè)過程控制系統(tǒng)。AD4110-1是一款集成ADC的通用型輸入AFE，讓客戶能夠設(shè)計(jì)出可以針對(duì)多種功能進(jìn)行配置的“平臺(tái)”輸入模塊。這將大幅節(jié)省研發(fā)成本，縮短上市時(shí)間，且需要的設(shè)計(jì)資源更少。AD4110-1可通過軟件根據(jù)電流或電壓信號(hào)對(duì)高壓輸入進(jìn)行全面配置，從而直接與所有標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)模擬信號(hào)源連接。一個(gè)參考設(shè)計(jì)可以取代其他多個(gè)參考設(shè)計(jì)，從而減小模塊尺寸，降低擁有成本。在實(shí)施工業(yè)4.0期間，通過軟件配置的I
- 關(guān)鍵字： 模擬前端 PGA
程控測(cè)量放大器PGA電路原理圖解
- 程控測(cè)量放大器比測(cè)量放大器增加了模擬開關(guān)及驅(qū)動(dòng)電路。增益選擇開關(guān)Sl—S'l，S2—S'2，S3—S'3成對(duì)動(dòng)作，每一時(shí)刻僅有一對(duì)開關(guān)閉合，當(dāng)改變數(shù)字量輸入編碼時(shí)，則可改變閉合的開關(guān)號(hào)，選擇不同的反饋電阻，相當(dāng)于自動(dòng)改變測(cè)量放大器中電位器R1的阻值，達(dá)到改變放大器增益的目的。 下圖為集成程控測(cè)量放大器電路芯片LH0084的內(nèi)部電路原理圖。一方面通過接線選擇運(yùn)算放大器A3的反饋電阻來確定放大器的基礎(chǔ)放大倍數(shù)，另一方面通過控制模擬開關(guān)實(shí)
- 關(guān)鍵字： PGA 放大器
基于AD7190內(nèi)部PGA的24位Σ-Δ模數(shù)轉(zhuǎn)換器的精密電子秤的設(shè)計(jì)
- 電路功能及優(yōu)點(diǎn)該電路是一個(gè)電子秤系統(tǒng)，它使用AD7190，超低噪聲，與內(nèi)部PGA的24位Σ-Δ型ADC。在AD7190簡化了電子秤的設(shè)計(jì)，因?yàn)樵撓到y(tǒng)的大部分組成部分，包括在芯片上。
在AD7190保持了完整的輸出數(shù)據(jù)率范圍從4 - 關(guān)鍵字： 轉(zhuǎn)換器 精密 電子 設(shè)計(jì) 模數(shù) 24位 AD7190 內(nèi)部 PGA 基于
Microchip推出面向計(jì)量應(yīng)用的新一代模擬前端器件
- Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今天宣布推出面向計(jì)量應(yīng)用的新一代模擬前端器件(AFE)。MCP3901 AFE具有高達(dá)91dB信噪比和失真(SINAD)的雙16位/24位高精度Δ-Σ模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)，內(nèi)部集成了可編程增益放大器(PGA)和參考電壓，還具備相位延遲補(bǔ)償以及調(diào)制器的輸出模塊，從而能實(shí)現(xiàn)比競(jìng)爭(zhēng)解決方案更精確的測(cè)量。憑借其獨(dú)特的功能集合、高達(dá)64 ksps的高速采樣率和SPI接口，MCP3901 AFE是各種單相和多相計(jì)量、工業(yè)
- 關(guān)鍵字： Microchip AFE MCP3901 ADC PGA
封裝技術(shù)助力集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展
- 封裝技術(shù)現(xiàn)狀 近年來，國內(nèi)外集成電路(IC)市場(chǎng)的需求不斷上升，產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速，IC產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的關(guān)鍵。旺盛的封測(cè)市場(chǎng)需求給國內(nèi)的封測(cè)企業(yè)帶來了良好的發(fā)展機(jī)遇，中國封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)目前正在逐步走向良性循環(huán)。但是，國內(nèi)封測(cè)企業(yè)尤其是本土企業(yè)在技術(shù)水平和生產(chǎn)規(guī)模上與國際一流企業(yè)相比仍有很大差距，多數(shù)項(xiàng)目屬于勞動(dòng)密集?型的中等適用封裝技術(shù)，還處于以市場(chǎng)換技術(shù)的“初級(jí)階段”。面對(duì)強(qiáng)勁的市場(chǎng)和IC封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需求，開發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的先進(jìn)封裝技術(shù)，形成具有自主創(chuàng)新能力和
- 關(guān)鍵字： 封裝 DIP CPU封裝 PCB PGA
pga介紹
PGA封裝PGA：
?。≒in-Grid Array，引腳網(wǎng)格陣列）一種芯片封裝形式，缺點(diǎn)是耗電量大。
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PGA(pin grid array)
陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采
用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數(shù)為陶 [ 查看詳細(xì) ]
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