霍尼韋爾發(fā)布適合半導體制造應用的新型PTM6000先進熱管理材料

• 　　霍尼韋爾電子材料部推出新型霍尼韋爾PTM6000相變材料 (PCM)。PTM6000是霍尼韋爾最新研發(fā)的一款導熱界面材料 (TIM)，可有效提高先進半導體設備的導熱和散熱性能。 　　霍尼韋爾副總裁兼電子材料部總經(jīng)理Olivier Biebuyck表示：“越來越多的設備制造商都在尋求既能夠保證高端性能，又能持久可靠的熱管理材料，舊有的熱管理方案使得制造商難以兼顧實時卓越性能和整體可靠性兩方面的需求。PTM6000的面市打破了這一僵局，其設計已經(jīng)通過測試，能同時滿足這兩項需求。”
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