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          TI推出電阻可編程溫度開關(guān)與模擬輸出傳感器

          •   德州儀器 (TI) 宣布推出采用業(yè)界最小封裝SC70、工作電源電壓范圍最大的低功耗電阻可編程溫度開關(guān) —— TMP300。該器件允許簡便的溫度監(jiān)測和控制,微小型封裝使其成為電源系統(tǒng)、DC/DC 模塊、熱監(jiān)控與電子防護系統(tǒng)的理想選擇。   TMP300 具備一個能夠通過添加單個低價電阻器進行設(shè)置的跳變點,而開漏輸出可控制電源開關(guān)或提供處理器中斷。該器件上的獨立引腳提供了 10mV/C 的模擬輸出,可用作測試點或用于溫度補償環(huán)路中。TMP300 具有 1.8V 至 18V 的寬泛電源電壓范圍,無需 MC
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          德州儀器推出SC70-3微小型封裝的電壓基準產(chǎn)品系列

          • 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一系列 5uA 低功耗系列電壓基準產(chǎn)品,該系列產(chǎn)品具備高精度(最大 +/-0.15 %)、低溫度失調(diào)(最大 30ppm/C)、SC70-3 封裝(比 SOT23 小 40%)等多種出色特性。微小型封裝與低流耗的完美結(jié)合使 REF33xx 產(chǎn)品系列理想適用于電池供電的便攜式消費類應(yīng)用,而且高精度與低溫度失調(diào)特性更使其成為多種應(yīng)用的理想選擇,其中包
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          Linear推出集成內(nèi)部基準纖巧SC70封裝的電壓輸出DAC系列

          • Linear推出采用纖巧 2.1mm x 2mm SC70 封裝的 12 位、10 位和 8 位數(shù)摸轉(zhuǎn)換器(DAC)系列 LTC2630,在具有內(nèi)部基準的 DAC 中,這些器件外形是最小的。LTC2630 具有內(nèi)部 2.5V 或 4.096V 10ppm/oC 滿標度基準的選擇,與具有內(nèi)部基準的同類 DAC&
          • 關(guān)鍵字: DAC  Linear  SC70  電源技術(shù)  模擬技術(shù)  封裝  
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          sc70介紹

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