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泛林集團(tuán)收購(gòu) SEMSYSCO 以推進(jìn)芯片封裝
- 北京時(shí)間2022年11月18日——泛林集團(tuán) (Nasdaq：LRCX) 近日宣布已從Gruenwald Equity 和其他投資者手中收購(gòu)全球濕法加工半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商SEMSYSCO GmbH。隨著 SEMSYSCO 的加入，泛林集團(tuán)獲得的先進(jìn)封裝能力是高性能計(jì)算 (HPC)、人工智能 (AI) 和其他數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用的前沿邏輯芯片和基于小芯片的理想解決方案。該協(xié)議的財(cái)務(wù)條款未披露。對(duì)SEMSYSCO 的收購(gòu)擴(kuò)大了泛林集團(tuán)的封裝產(chǎn)品系列。新的產(chǎn)品組合擁有創(chuàng)新的、針對(duì)小芯片間或小芯片和基板間異構(gòu)集成的清洗和電
- 關(guān)鍵字： 泛林 SEMSYSCO 芯片封裝
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