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研華發(fā)布RK3588 SMARC 2.1核心模塊ROM-6881助力機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用智能升級(jí)

研華發(fā)布核心模塊ROM-6881，采用SGeT協(xié)會(huì)SMARC2.1標(biāo)準(zhǔn)，集成瑞芯微全新一代AIOT旗艦處理器RK3588/RK3588J，具備強(qiáng)大的計(jì)算性能，高AI算力，滿足多媒體處理需求。憑借低功耗，豐富的IO接口設(shè)計(jì)，ROM-6881實(shí)現(xiàn)高性價(jià)比、工規(guī)可靠、10年生命周期支持，助力機(jī)器人，醫(yī)療，能源行業(yè)打造更快速，更高效的智能邊緣AI方案。
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專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起開(kāi)售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus?SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的高性能系統(tǒng)級(jí)模塊?(SoM)，與SMARC載板相結(jié)合可組成單板計(jì)算機(jī)，大大加快產(chǎn)品上市速度。Nitrogen8M Plus SMARC是各種工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)?(IIoT)?應(yīng)用的
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近期，嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應(yīng)商研華科技推出SOM-2533，這是一款SMARC系列的高性能模塊，搭載Intel Core i、Pentium、Celeron 和 Atom x7000 系列處理器。SOM-2533 模塊支持多達(dá)8核，據(jù)Intel研究結(jié)果顯示，與前幾代相比，CPU 性能提高了1.4 倍，圖形性能提高了2 倍，AI 性能提高了3.5 倍。SOM-2533 模塊集成LPDDR5 板載存儲(chǔ)，帶TSN功能的雙路2.5G LAN 和雙路CANBUS 接口。這些功能增強(qiáng)了端到端通信，并確保了與上一代的
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2020年6月初，嵌入式計(jì)算的全球引領(lǐng)者研華科技很榮幸宣布推出ROM -5620 SMARC 2.1模塊，基于Arm? Cortex?-A35 NXP i.MX 8X應(yīng)用處理器。ROM-5620具有超低功耗設(shè)計(jì)并支持寬溫環(huán)境，非常適合自動(dòng)化設(shè)備和HMI設(shè)備。ROM-5620采用汽車(chē)級(jí)SoC和相關(guān)工業(yè)級(jí)部件，提供長(zhǎng)壽命周期支持和-40°C到85°C的寬工作溫度。配備有AIM-Linux和WISE-DeviceOn軟件服務(wù)，ROM-5620提供長(zhǎng)期的Linux BSP維護(hù)以及面向行業(yè)的應(yīng)用程序和SDK插件，
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今年3月下旬，嵌入式技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化組織SGET委員會(huì)發(fā)布了全新的SMARC 2.1規(guī)范。新標(biāo)準(zhǔn)與目前的SMARC 2.0規(guī)范能完全向下相容，同時(shí)新的修訂版帶來(lái)了許多新的功能，如SerDes支持?jǐn)U展邊緣連接，以及多達(dá)4個(gè)MIPI-CSI攝像頭接口，以滿足日益增長(zhǎng)的嵌入式計(jì)算和嵌入式視覺(jué)融合的需求。為此，研華新推出SMARC 2.1模塊SOM-2569和ROM-5720，跨平臺(tái)兼容，x86和Arm-based平臺(tái)統(tǒng)一設(shè)計(jì)，憑借I/O多樣性和靈活性優(yōu)勢(shì)，并支持大量接口方案，輕松助力多媒體和圖形密集型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備應(yīng)用部
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　　在物聯(lián)網(wǎng)萬(wàn)億級(jí)市場(chǎng)規(guī)模的催化下，智能化、移動(dòng)性、低功耗早已成為半導(dǎo)體市場(chǎng)主流趨勢(shì)，嵌入式計(jì)算機(jī)模塊化領(lǐng)域亦不外乎。由SGET(Standardization Group for Embedded Technology)協(xié)會(huì)領(lǐng)導(dǎo)通過(guò)的SMARC(Smart Mobility ARChitecture，智能移動(dòng)架構(gòu))標(biāo)準(zhǔn)正是為超小尺寸、低功耗、低成本、高性能的多功能計(jì)算機(jī)模塊而生。典型設(shè)計(jì)功耗在 6W 以下的SMARC?&nb
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國(guó)際上，在ARM核心板領(lǐng)域，最為常見(jiàn)的三種FormFactor 分別是SMARC，Qseven,Apalis, 分別有不同的廠家在主導(dǎo)。本文僅從各種規(guī)格的源遠(yuǎn)和可擴(kuò)展接口角度分析一下三種Form Factor的優(yōu)劣勢(shì)：1， SMARC , (SmartMobilit
關(guān)鍵字： ARM核心板 SMARC Apalis Qseven

凌華科技，嵌入式計(jì)算機(jī)產(chǎn)品及智能型計(jì)算機(jī)應(yīng)用平臺(tái)（Application Ready Intelligent Platforms）的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，推 ...
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