東芝推出適用于移動(dòng)設(shè)備負(fù)載開(kāi)關(guān)、采用高耗散功率、小尺寸封裝的新系列低導(dǎo)通電阻MOSFET

• 　　東芝公司旗下存儲(chǔ)與電子元器件解決方案公司今日宣布推出采用新開(kāi)發(fā)的高耗散功率、小尺寸“TSOP6F”封裝的新產(chǎn)品，擴(kuò)大其面向智能手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)設(shè)備的充電電路負(fù)載開(kāi)關(guān)的小型低導(dǎo)通電阻MOSFET產(chǎn)品陣容。該新系列的第一款產(chǎn)品–20V P型溝道單通道MOSFET“SSM6J801R”樣品出貨于今日啟動(dòng)。批量生產(chǎn)計(jì)劃于12月底啟動(dòng)?！　|芝已開(kāi)發(fā)出全新的2.9mm×2.8mm小尺寸封裝“TSOP6F”，以滿足移動(dòng)設(shè)備充電電路負(fù)載開(kāi)關(guān)以及LED驅(qū)動(dòng)電路對(duì)更小型器件的需求。盡管新封裝擁有和現(xiàn)有SO
• 關(guān)鍵字： 東芝  SSM6J801R