Sematech與合作伙伴連手克服未來3D芯片技術挑戰(zhàn)

• 　　美國半導體科技研發(fā)聯(lián)盟 Sematech 旗下的3D Enablement Center (3DEC)與美國半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)、Semiconductor Research Corp. (SRC)，日前共同定義出了wide I/O DRAM 之后的未來3D芯片(3D IC)技術殺手級應用，以及將遭遇的挑戰(zhàn)。 　　Sematech 表示，上述單位的眾學者專家經過討論之后，定義出異質運算(heterogeneous computing)、內存、影像(imaging)、智能型感測系統(tǒng)(smart s
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