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傳射頻芯片商Sivers擬拆分上市
- 近日據(jù)外媒報道，射頻和光通信廠商Sivers正在考慮拆分其光子學業(yè)務子公司Sivers Photonics，拆分后，Sivers Photonics將在美國上市。報道稱，Sivers已簽訂了一份不具約束力的意向書，計劃將其子公司Sivers Photonics與byNordic Acquisition合并，并在美國納斯達克上市，后者是一家特殊目的收購公司（SPAC）。資料顯示，Sivers分為Wireless和Photonics兩大業(yè)務部門，主營產(chǎn)品為IC和集成模塊。其中，Wireless負責為用于數(shù)據(jù)和
- 關(guān)鍵字： 射頻芯片 Sivers
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