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從5個(gè)方面 了解FPGA SoM 為啥這么受寵！
- 隨著數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算機(jī)、醫(yī)學(xué)成像、精確布局線跡、專(zhuān)用 PCB 材料、外形限制以及熱管理等應(yīng)用的擴(kuò)展，對(duì) FPGA 的需求也在不斷上升。以前，硬件設(shè)計(jì)人員會(huì)選擇“芯片向下”架構(gòu)，為應(yīng)用選擇特定硅器件并開(kāi)發(fā)完全定制的電路板。雖然這種方法可實(shí)現(xiàn)高度優(yōu)化的實(shí)施，但需要大量的開(kāi)發(fā)時(shí)間和成本才能達(dá)到生產(chǎn)就緒狀態(tài)。為了節(jié)約時(shí)間和費(fèi)用，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)現(xiàn)在正在考慮更加集成的解決方案，例如多芯片模塊 (MCM)、系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP)、單板機(jī) (SBC) 或 系統(tǒng)級(jí)模塊 (SoM) 。FPGA SoM 市場(chǎng)
- 關(guān)鍵字： Digikey FPGA Som
長(zhǎng)生命周期保障創(chuàng)新，米爾FPGA SoM產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)
- 文末有福利米爾電子作為行業(yè)領(lǐng)先的解決方案供應(yīng)商，致力于打造高可靠性、長(zhǎng)生命周期的FPGA SoM（System on Module）產(chǎn)品，滿(mǎn)足工業(yè)、汽車(chē)、醫(yī)療，電力等嚴(yán)苛應(yīng)用領(lǐng)域的需求。米爾設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)硬件平臺(tái)，接口驅(qū)動(dòng)等底層軟件作為中間件，客戶(hù)僅需關(guān)注自身業(yè)務(wù)與行業(yè)應(yīng)用層軟件開(kāi)發(fā)，極大減少設(shè)計(jì)難度，加快了上市周期。支持開(kāi)發(fā)板樣件，POC，量產(chǎn)定制，靈活滿(mǎn)足客戶(hù)不同階段需求。1.產(chǎn)品升級(jí)與性能提升米爾從2012年成為AMD (Xilinx) 官方全球合作伙伴起，十幾年一直扎根FPGA SoM產(chǎn)品及解決方案，產(chǎn)
- 關(guān)鍵字： 米爾 FPGA SoM AMD
借助AMD Kria SOM通過(guò)混合方式實(shí)現(xiàn)分布式計(jì)算
- 邊緣端的傳感器和連接設(shè)備的數(shù)量每天都在以指數(shù)級(jí)速度持續(xù)增長(zhǎng)。連接數(shù)字計(jì)算設(shè)備的模擬電子傳感器使系統(tǒng)能夠獲得態(tài)勢(shì)感知并優(yōu)化性能，從而實(shí)現(xiàn)高生產(chǎn)力和效率。有多種方法可以應(yīng)對(duì)邊緣端產(chǎn)生的傳感器數(shù)據(jù)激增帶來(lái)的處理挑戰(zhàn)：1.將所有收集的數(shù)據(jù)發(fā)送到云端進(jìn)行處理a.這種方法會(huì)增加時(shí)延和高數(shù)據(jù)傳輸成本2.在邊緣端（靠近模擬-數(shù)字邊界）處理所有收集的數(shù)據(jù)a.這種方法要求在本地進(jìn)行更高的處理3.將數(shù)據(jù)分布在云端和邊緣端a.這種混合方式在時(shí)延、算力、數(shù)據(jù)傳輸成本和功耗之間實(shí)現(xiàn)了平衡。分布式計(jì)算的混合方法可以通過(guò)在邊緣端使用可擴(kuò)
- 關(guān)鍵字： AMD Kria SOM 分布式計(jì)算
貿(mào)澤開(kāi)售適用于工業(yè)、醫(yī)療和機(jī)器人應(yīng)用的AMD/Xilinx Kria K24 SOM
- 專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起開(kāi)售AMD/Xilinx的Kria? K24模塊化系統(tǒng)?(SOM)。K24 SOM采用經(jīng)過(guò)成本優(yōu)化的定制Zynq? UltraScale+? MPSoC器件，尺寸約為信用卡的一半，能夠?yàn)榛贒SP的工業(yè)應(yīng)用（如電機(jī)控制、醫(yī)療設(shè)備、傳感器融合、多軸機(jī)器人、工廠自動(dòng)化等）提供合適的功率、成本和性能。貿(mào)澤供應(yīng)的AMD/Xilinx?Kria? K24?SOM是Kria? S
- 關(guān)鍵字： 貿(mào)澤 工業(yè) 醫(yī)療 機(jī)器人 AMD Kria K24 SOM
IMDT推出配備最新RENESAS RZ/V2H SOC的新型SOM和SBC
- 全球領(lǐng)先的尖端視覺(jué)和AI驅(qū)動(dòng)型產(chǎn)品和系統(tǒng)供應(yīng)商IMDT今天宣布，公司新推出了一系列基于新型Renesas RZ/V2H微處理器的高功效、高性?xún)r(jià)比的即用型系統(tǒng)模塊（SOM）和單板電腦（SBC）解決方案?；赗enesas V2H的IMDT產(chǎn)品系列為機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)應(yīng)用提供先進(jìn)的功能和高性能解決方案。這些產(chǎn)品配備了基于Arm的強(qiáng)大CPU和Renesas專(zhuān)有的AI加速器，可支持高帶寬通訊、機(jī)器學(xué)習(xí)和高畫(huà)質(zhì)圖像處理等多種用途。RZ/V2H處理器采用功率效率達(dá)10 TOPS/W的Renesas專(zhuān)有DRP（動(dòng)態(tài)可
- 關(guān)鍵字： IMDT SOM SBC 視覺(jué)AI 機(jī)器人
AMD 助力新干線運(yùn)營(yíng)商 JR 九州 AI 軌道檢測(cè)解決方案
- AMD（超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD ）日前宣布，日本新干線運(yùn)營(yíng)商九州旅客鐵道株式會(huì)社（簡(jiǎn)稱(chēng) JR 九州）正采用 AMD Kria? K26 系統(tǒng)模塊（ SOM ）實(shí)現(xiàn)軌道檢測(cè)自動(dòng)化。這一基于人工智能（ AI ）的解決方案取代了傳統(tǒng)的步行檢查數(shù)英里軌道的方法，通過(guò)改善檢測(cè)速度、成本與準(zhǔn)確性顯著提升了效率，從而滿(mǎn)足日本嚴(yán)苛的鐵路安全要求。JR 九州新干線的運(yùn)營(yíng)范圍廣闊，鐵軌長(zhǎng)度超過(guò) 1,455 英里，列車(chē)運(yùn)行速度高達(dá) 161 英里/小時(shí)。安全性作為公司第一要?jiǎng)?wù)，要求定期進(jìn)行嚴(yán)格的軌道檢查。為了提
- 關(guān)鍵字： Kria SOM 軌道檢測(cè) 自動(dòng)化
“郵票式”SOM模組系統(tǒng)：千兆工業(yè)以太網(wǎng)解決方案
- 過(guò)去十年中，工業(yè)自動(dòng)化進(jìn)步的驅(qū)動(dòng)力無(wú)疑是通過(guò)總線系統(tǒng)對(duì)自動(dòng)化產(chǎn)品的網(wǎng)絡(luò)化。隨著機(jī)器、設(shè)備、傳感器和執(zhí)行器各設(shè)備之間的互聯(lián)能力的增強(qiáng)，它們能夠高效地協(xié)同工作。在日益數(shù)字化的工業(yè)時(shí)代，網(wǎng)絡(luò)功能對(duì)于工業(yè)設(shè)備和裝置來(lái)說(shuō)變得至關(guān)重要。鑒于工業(yè)以太網(wǎng)的高速性、穩(wěn)健性和可擴(kuò)展性，在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)，工業(yè)以太網(wǎng)或?qū)⒅鲗?dǎo)自動(dòng)化連接市場(chǎng)。為了滿(mǎn)足不斷變化的市場(chǎng)需求，企業(yè)需要高效、靈活且可靠的硬件解決方案。在此背景下，瑞薩推出了經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的“郵票式”MPU模組系統(tǒng)（SOM，System on Module）千兆工業(yè)以太網(wǎng)解決方案。那
- 關(guān)鍵字： 工業(yè)自動(dòng)化 MPU模組系統(tǒng) 工業(yè)以太網(wǎng) SOM
AMD Kria K24 SOM：為邊緣應(yīng)用節(jié)約功耗、縮小尺寸
- 無(wú)論是電動(dòng)汽車(chē)（ EV ）充電站的逆變器控制，還是手持式醫(yī)療設(shè)備的傳感器融合，抑或是發(fā)電系統(tǒng)、公共交通、自動(dòng)化多軸工業(yè)機(jī)器人和醫(yī)療設(shè)備的電機(jī)控制。邊緣端數(shù)字信號(hào)處理（ DSP ）密集型應(yīng)用都有著獨(dú)特的要求。其中一項(xiàng)要求在于，需要滿(mǎn)足邊緣應(yīng)用的空間和功耗限制，并且適應(yīng)持續(xù)不斷的變化。與此同時(shí)，無(wú)論在設(shè)計(jì)、制造、上市還是持續(xù)的產(chǎn)品管理方面，嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)師和應(yīng)用開(kāi)發(fā)人員均面臨著快速采取行動(dòng)以及簡(jiǎn)化流程的壓力。推出 AMD Kria K24 系統(tǒng)模塊我很高興地告訴大家，AMD 正擴(kuò)展自適應(yīng) Kria? 系統(tǒng)模塊
- 關(guān)鍵字： DSP 邊緣應(yīng)用 Kria K24 SOM
AMD Kria K24 SOM加速工業(yè)及商業(yè)電機(jī)控制應(yīng)用創(chuàng)新
- 電機(jī)控制系統(tǒng)無(wú)處不在，據(jù)統(tǒng)計(jì)電機(jī)控制消耗了全球工業(yè)能源總用量的70%。隨著電機(jī)系統(tǒng)變得更加精密復(fù)雜，提供各種速度能力，并且越來(lái)越多采用新材料設(shè)計(jì)，包括碳化硅和氮化鎵來(lái)提升效率與性能，同時(shí)還能夠降低能耗。新的現(xiàn)代電機(jī)需要先進(jìn)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)來(lái)控制這些電機(jī)，這樣才能使其扭矩、速度以及應(yīng)變速達(dá)到最大，同時(shí)還能使能耗降到最低。電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)主要是有三個(gè)要素，第一是驅(qū)動(dòng)器，第二是供電部分，第三是電機(jī)本身。因此專(zhuān)家也表示，提高電機(jī)的效率將對(duì)全球用電量產(chǎn)生顯著的積極影響。提高這些應(yīng)用的效率夠使能耗降低15%到40%。所以，
- 關(guān)鍵字： AMD Kria K24 SOM 電機(jī)控制 FPGA
Microchip推出SAM9X60D1G-SOM，擴(kuò)大了基于MPU的系統(tǒng)級(jí)模塊（SOM）產(chǎn)品組合
- 隨著嵌入式市場(chǎng)的持續(xù)快速增長(zhǎng)和發(fā)展，開(kāi)發(fā)人員正努力優(yōu)化產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，否則可能需要從單片機(jī)（MCU）轉(zhuǎn)型到微處理器（MPU）以應(yīng)對(duì)更高的處理需求。為了幫助開(kāi)發(fā)人員完成這一轉(zhuǎn)型并降低設(shè)計(jì)復(fù)雜性，Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）今日宣布推出運(yùn)行速度高達(dá)600 MHz的基于ARM926EJ-S?的SAM9X60D1G-SOM嵌入式微處理器，進(jìn)一步擴(kuò)大了旗下的微處理器系統(tǒng)模塊（SOM）產(chǎn)品組合。用于SAM9X60D1G-SOM的軟件可通過(guò)MPLAB? Harmony 3提供裸機(jī)或R
- 關(guān)鍵字： Microchip MPU 系統(tǒng)級(jí)模塊 SOM
瑞薩電子宣布與易靈思及中印云端合作 共同拓展異構(gòu)SoM應(yīng)用市場(chǎng)
- 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723），與專(zhuān)注于國(guó)產(chǎn)FPGA的易靈思（深圳）科技有限公司（以下，易靈思）和AIoT解決方案供應(yīng)商中印云端（深圳）科技有限公司（以下，中印云端）今日宣布，合作共同推出ProMe系列異構(gòu)SoM（System on Module）。ProMe系列異構(gòu)SoM是將微控制器（MCU）、FPGA、可編程混合信號(hào)矩陣集成在板卡的一項(xiàng)技術(shù)，能夠幫助用戶(hù)在設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)，取代傳統(tǒng)“芯片先定”的開(kāi)發(fā)策略，只需進(jìn)行功能接口的外圍電路設(shè)計(jì)，從而降低硬件開(kāi)發(fā)難度，節(jié)省開(kāi)發(fā)時(shí)間，并可幫助
- 關(guān)鍵字： 瑞薩電子 SoM
研華新推出SMARC 2.1核心模塊 輕松實(shí)現(xiàn)大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備部署
- 今年3月下旬，嵌入式技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化組織SGET委員會(huì)發(fā)布了全新的SMARC 2.1規(guī)范。新標(biāo)準(zhǔn)與目前的SMARC 2.0規(guī)范能完全向下相容，同時(shí)新的修訂版帶來(lái)了許多新的功能，如SerDes支持?jǐn)U展邊緣連接，以及多達(dá)4個(gè)MIPI-CSI攝像頭接口，以滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的嵌入式計(jì)算和嵌入式視覺(jué)融合的需求。為此，研華新推出SMARC 2.1模塊SOM-2569和ROM-5720，跨平臺(tái)兼容，x86和Arm-based平臺(tái)統(tǒng)一設(shè)計(jì)，憑借I/O多樣性和靈活性?xún)?yōu)勢(shì)，并支持大量接口方案，輕松助力多媒體和圖形密集型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備應(yīng)用部
- 關(guān)鍵字： 研華嵌入式 SMARC 2.1 ARM核心模塊 X86核心模塊 ROM-5720 SOM-2569
貿(mào)澤電子宣布與Trenz Electronic簽訂全球分銷(xiāo)協(xié)議
- 專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子? (?Mouser Electronics?)? 近日與?Trenz Electronic?簽署了全球分銷(xiāo)協(xié)議。Trenz Electronic是工業(yè)級(jí)多處理器片上系統(tǒng) (MPSoC) 模塊化系統(tǒng)(SoM) 制造商，簽約后，貿(mào)澤將分銷(xiāo)Trenz Electronic公司基于Xilinx FPGA的一系列工業(yè)級(jí)MPSoC SoM。這些精選的SoM作為高性能解決方案，為所有板載電壓提供強(qiáng)大的開(kāi)關(guān)&nb
- 關(guān)鍵字： MPSoC SoM FPGA
研華科技隆重推出基于COMe 3.0 Type 7標(biāo)準(zhǔn)的SOM-5992
- 全球領(lǐng)先的嵌入式計(jì)算解決方案供應(yīng)商研華科技為基于COM Express?最新發(fā)布的3.0標(biāo)準(zhǔn)，隆重推出最新款Type7電腦模塊SOM-5992。 據(jù)悉，PICMG于2017年中旬正式頒發(fā)COM Express? 3.0標(biāo)準(zhǔn)。作為計(jì)算機(jī)模塊的一個(gè)開(kāi)放的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，COM Express?的目的是伴隨技術(shù)的進(jìn)步，規(guī)范COM的未來(lái)發(fā)展軌跡。而COM模塊作為計(jì)算機(jī)的嵌
- 關(guān)鍵字： 研華 SOM-5992
全新Qseven 2.1模塊搭載Intel Atom E3800 & Celeron
- 近日，嵌入式計(jì)算解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商研華科技宣布推出新品SOM-3567——一款低功耗、無(wú)風(fēng)扇、符合Qseven 2.1版規(guī)范的Qseven模塊產(chǎn)品。SOM-3567 搭載Intel? Atom? E3800處理器，自帶寬溫支持，以超小型Qseven規(guī)格(70 x 70 mm)提供極佳的顯示和處理性能。此外，該款新品還提供8 GB雙通道DDR3L-1333板載內(nèi)存和高達(dá)32 GB的可選eMMC支持，成為各種由電池供電、超薄緊湊型安裝應(yīng)用(如車(chē)載、醫(yī)療和工業(yè)移動(dòng)計(jì)算設(shè)
- 關(guān)鍵字： 研華 SOM-3567
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