sound 文章進(jìn)入sound技術(shù)社區(qū)

Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)助力全新Bose SoundLink Max手提音箱帶來(lái)“派對(duì)級(jí)”音頻體驗(yàn)

Bose推出全新Bose SoundLink Max手提音箱，新產(chǎn)品搭載第二代高通?S5音頻平臺(tái)，支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽(tīng)技術(shù)、藍(lán)牙5.4等諸多先進(jìn)特性，帶來(lái)更優(yōu)質(zhì)的立體聲、更穩(wěn)健的連接以及更持久的續(xù)航表現(xiàn)，讓用戶可以隨時(shí)隨地開(kāi)啟派對(duì)時(shí)光。Bose致力于為用戶帶來(lái)不同場(chǎng)景下的極致音頻體驗(yàn)，基于第二代高通S5音頻平臺(tái)，Bose SoundLink Max手提音箱支持Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)，帶來(lái)高通aptX? Adaptive先進(jìn)音頻技術(shù)，可跨不同終端優(yōu)化音頻體驗(yàn)，
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Snapdragon Sound加持紅魔氘鋒全場(chǎng)景TWS耳機(jī)

5月10日，紅魔召開(kāi)紅魔電競(jìng)宇宙新品發(fā)布會(huì)，正式推出氘鋒全場(chǎng)景電競(jìng)旗艦TWS耳機(jī)和紅魔8 Pro+變形金剛領(lǐng)袖版手機(jī)，兩款產(chǎn)品均支持先進(jìn)的Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)。其中，全新耳機(jī)產(chǎn)品采用頂級(jí)的高通S5音頻平臺(tái)，支持包括驍龍暢聽(tīng)、藍(lán)牙5.3和LE Audio（低功耗藍(lán)牙音頻）等眾多先進(jìn)特性，帶來(lái)超低游戲時(shí)延、高品質(zhì)音頻以及穩(wěn)健的連接，讓這款極致的TWS耳機(jī)產(chǎn)品成為電競(jìng)玩家的絕佳裝備。?作為擁有極致性能的氘鋒系列新作，氘鋒全場(chǎng)景電競(jìng)旗艦TWS耳機(jī)采用頂級(jí)的高通S5音頻平臺(tái)，支持S
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Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)助力Cleer ARC II音弧開(kāi)啟開(kāi)放式智能聲學(xué)新時(shí)代

近日，Cleer正式推出Cleer ARC II音弧開(kāi)放式耳機(jī)，這款全新藍(lán)牙真無(wú)線耳機(jī)共分音樂(lè)版、運(yùn)動(dòng)版、游戲版三個(gè)版本，均采用高通S3音頻平臺(tái)，支持先進(jìn)的Snapdragon Sound?驍龍暢聽(tīng)技術(shù)、藍(lán)牙5.3和LE Audio（低功耗音頻）等眾多先進(jìn)特性，通過(guò)穩(wěn)健的藍(lán)牙連接和超低功耗，針對(duì)音樂(lè)、游戲、辦公等不同應(yīng)用場(chǎng)景，提供全鏈路超低時(shí)延、高品質(zhì)音頻以及超清晰的語(yǔ)音通話。 &nb
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Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)助力vivo TWS 3系列以顛覆性突破定義聲學(xué)旗艦

近日，vivo正式推出vivo TWS 3系列真無(wú)線Hi-Fi耳機(jī)，均基于高通超低功耗音頻平臺(tái)打造，其中，vivo TWS 3 Pro搭載第一代高通S5音頻平臺(tái)，vivo TWS 3則采用第一代高通S3音頻平臺(tái)，兩款平臺(tái)均支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽(tīng)技術(shù)、藍(lán)牙5.3以及藍(lán)牙LE Audio（低功耗音頻），通過(guò)穩(wěn)健的藍(lán)牙連接和超低功耗，以高清的優(yōu)質(zhì)音頻、全鏈路低時(shí)延優(yōu)化、更清晰的語(yǔ)音通話質(zhì)量，助力vivo TWS 3系列打造Hi-Fi耳機(jī)全新標(biāo)桿。?? ? &
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基于 Richtek RT9119 的音效放大器之家庭娛樂(lè)音效產(chǎn)品方案

隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，功率放大器的性能對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量有著重要的影響。傳統(tǒng)的線性功放（A、B、AB類）雖然有良好的線性度和THD等性能，但都有共同的缺陷，如效率都低于50%、功耗大，制約其在可攜式產(chǎn)品上的應(yīng)用[1]，而高效率、節(jié)能、低失真、體積小的D類功放應(yīng)用日益廣泛D類放大利用的原理為PWM(Pulse Width Modulation)，作用方式類似于主機(jī)板上交換式電源概念，即利用數(shù)位頻率波型的疏密來(lái)輸出類比振幅的高低大小，頻率密則振幅高，反之頻率疏時(shí)則振幅降低。也因此運(yùn)作模式，D類放大意被稱為數(shù)位式功率
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Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)支持漫步者推出兩款全新真無(wú)線半入耳式藍(lán)牙耳機(jī)

近日，漫步者（EDIFIER）LolliPods家族全新一代成員Lolli3真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)，以及MiniBuds2真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)正式發(fā)布。兩款真無(wú)線立體聲藍(lán)牙耳機(jī)產(chǎn)品均基于高通QCC3056藍(lán)牙音頻SoC打造，支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽(tīng)技術(shù)，通過(guò)強(qiáng)大的藍(lán)牙連接技術(shù)，以高清的優(yōu)質(zhì)音頻、全鏈路低時(shí)延優(yōu)化、更專業(yè)的通話降噪技術(shù)和更流暢的傳輸性能，為用戶帶來(lái)全方位暢聽(tīng)體驗(yàn)。憑借業(yè)界領(lǐng)先的Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)，高通不斷推動(dòng)頂級(jí)音頻技術(shù)的發(fā)展和商用，將高品質(zhì)音質(zhì)
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Supermicro率先推整合Intel Arctic Sound-M和Gaudi2服務(wù)器

美超威（Supermicro）為企業(yè)級(jí)運(yùn)算、儲(chǔ)存、網(wǎng)絡(luò)解決方案和綠色運(yùn)算技術(shù)等領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，將為適用于高需求云端游戲、媒體交付、AI和ML工作負(fù)載的兩款搭載Intel的全新加速器提供支持，讓客戶能運(yùn)用Intel和Intel Habana最新推出的加速技術(shù)進(jìn)行部署。Supermicro總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)梁見(jiàn)后（Charles Liang）表示，Supermicro持續(xù)與Intel和Habana Labs密切合作，提供一系列支持Arctic Sound-M和Gaudi2的服務(wù)器解決方案，針對(duì)需要高效媒體交付和A
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帝瓦雷與華為聯(lián)合打造華為Sound X發(fā)布：1999元起

11月25日消息，華為Sound X亮相。官方介紹，華為Sound X由華為與帝瓦雷聯(lián)合設(shè)計(jì)，其設(shè)計(jì)靈感源于維也納音樂(lè)金色大廳。它采用全對(duì)稱美學(xué)設(shè)計(jì)，音箱尺寸為165mm（直徑）×203mm（高度），重量為3.5kg，使用NCVM不導(dǎo)電真空電鍍工藝，其優(yōu)勢(shì)在于擁有金屬質(zhì)感、光亮通透，同時(shí)不影響無(wú)線信號(hào)傳輸，耐磨、耐醇、耐汗。規(guī)格方面，華為Sound X搭載帝瓦雷60W雙低音炮，同時(shí)搭載揚(yáng)聲器主動(dòng)匹配信號(hào)處理專利技術(shù)，配合獨(dú)特的對(duì)稱式重低音設(shè)計(jì)以及巴黎實(shí)驗(yàn)室的聯(lián)合調(diào)測(cè)，給你看得見(jiàn)的震撼聽(tīng)覺(jué)。而且，華為Sou
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Creative 創(chuàng)新 Sound Blaster Recon3D USB聲卡拆解

Recon3D是創(chuàng)新最新推出的一款USB聲卡，該聲卡運(yùn)用了Sound Core3D技術(shù)，在一顆芯片中集成了多個(gè)高性能DSP數(shù)字信號(hào)處理核心以及高質(zhì)量的HD Audio Codec，具體包括：4個(gè)獨(dú)立的Quartet DSP處理器核心，6通道24位DAC[102dB]，4通道24位ADC[101dB]，集成耳機(jī)放大器、數(shù)字麥克風(fēng)接口、S/PDIF輸入輸出以及GPIO。Sound Core3D通過(guò)了Dolby Digital解碼認(rèn)證，支持THX TruStudio Pro音效，支持CrystalVoice語(yǔ)音
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Creative創(chuàng)新游戲通訊耳機(jī)拆解

Sound Blaster Tactic3D是Creative創(chuàng)新在2010年11月發(fā)布的針對(duì)游戲玩家設(shè)計(jì)的耳機(jī)系列，據(jù)創(chuàng)新官方資料顯示，該系列配有THX“Trustudio Pro Dual Mode USB 2.0”適配器，可實(shí)現(xiàn)THX TruStudio Pro 360度環(huán)繞3D音效。同時(shí)，Sound Blaster Tactic3D還支持VoiceFX 語(yǔ)音變形，可定制TacticProfile EQ和音頻設(shè)置，還可以在windows7下將游戲聲效還原為EAX環(huán)繞聲效，支持Creative Alc
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ST推出Sound Terminal數(shù)字音頻系統(tǒng)級(jí)芯片

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布兩款全新Sound Terminal 數(shù)字音頻系統(tǒng)級(jí)芯片，讓設(shè)計(jì)人員能夠?qū)崿F(xiàn)更加纖薄的家庭娛樂(lè)應(yīng)用，同時(shí)還能驅(qū)動(dòng)散熱器，使產(chǎn)品通過(guò)嚴(yán)格的產(chǎn)品安全要求。
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Global IP Sound為VoIP應(yīng)用提供軟件技術(shù)

Global IP Sound為非商用移動(dòng)VoIP應(yīng)用開(kāi)發(fā)提供軟件技術(shù) VoiceEngine™ Mobile Lite把獲獎(jiǎng)技術(shù)伸展至開(kāi)發(fā)者社群 Global IP Sound 公司 (GIPS) 宣布將GIPS VoiceEngine™ Mobile Lite 平臺(tái)開(kāi)放予GIPS 開(kāi)發(fā)者社群 (GIPS Develope
關(guān)鍵字： Global IP Sound 非商用軟件通訊網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線消費(fèi)電子移動(dòng)VoIP 應(yīng)用開(kāi)發(fā) 消費(fèi)電子