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Fairchild推出適用于整體功率分立器件技術平臺的高壓SPICE模型
- 過去，高壓(HV)分立器件和產(chǎn)品開發(fā)需要經(jīng)過一系列漫長的過程，在該過程多種技術通過利用TCAD*、制造與封裝物理部件、進行測量及展開迭代校準周期得以開發(fā)。 由于設計人員采用SPICE而非TCAD模擬應用電路，因此通常在技術開發(fā)后期(即基于硅的SPICE模型最終可用時)才進行應用仿真并對其進行校準。當技術發(fā)生任何變化或調(diào)整，都要求相應的分立SPICE模型在可用于應用仿真之前進行新一輪的TCAD仿真、器件制造以及測量。 現(xiàn)在，新開發(fā)的基于物理、可擴展SPICE模型集成了工藝技術，位于設計流程的
- 關鍵字： Fairchild SPICE TCAD
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