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          國(guó)產(chǎn)TD芯片獨(dú)占七成市場(chǎng) 中國(guó)“芯”強(qiáng)勢(shì)逆襲

          •   4G牌照發(fā)放引發(fā)了產(chǎn)業(yè)鏈各方的關(guān)注和熱情,其中,作為手機(jī)的核心部件——芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展更引人關(guān)注。展訊日前表示,到2013年TD-SCDMA年出貨量已超過(guò)1.4億片,中國(guó)成為全球最大的3G制式的單一國(guó)家市場(chǎng),在推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新方面走出了一條路。這是否意味著中國(guó)“芯”的翻身戰(zhàn)已漸行漸近?   中國(guó)“芯”的15載風(fēng)雨歷程   提到中國(guó)“芯”,必然要回顧中國(guó)通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷史。受各種因素的影響,過(guò)去中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)
          • 關(guān)鍵字: TD芯片  4G  

          國(guó)產(chǎn)TD芯片2013超1.4億

          •   4G牌照的發(fā)放,引發(fā)了產(chǎn)業(yè)鏈各方的關(guān)注和熱情,其中,作為手機(jī)的核心部件芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展更引人關(guān)注。日前,展訊表示,TD-SCDMA年出貨量到2013年已超過(guò)1.4億,成為全球最大的3G制式的單一國(guó)家市場(chǎng),在推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新方面走出了一條路。這是否意味著中國(guó)芯的翻身戰(zhàn)已漸行漸近?   中國(guó)“芯”的15載風(fēng)雨歷程   提到中國(guó)“芯”,就必然要回顧中國(guó)通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷史。受各種因素的影響,過(guò)去中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)久受制于國(guó)外廠商,特別是在2G時(shí)代,盡管中國(guó)擁
          • 關(guān)鍵字: TD芯片  4G  

          國(guó)產(chǎn)TD芯片獨(dú)占七成市場(chǎng)

          •   4G牌照的發(fā)放,引發(fā)了產(chǎn)業(yè)鏈各方的關(guān)注和熱情,其中,作為手機(jī)的核心部件——芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展更引人關(guān)注。日前,展訊表示,TD-SCDMA年出貨量到2013年已超過(guò)1.4億,成為全球最大的3G制式的單一國(guó)家市場(chǎng),在推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新方面走出了一條路。這是否意味著中國(guó)芯的翻身戰(zhàn)已漸行漸近?   中國(guó)“芯”的15載風(fēng)雨歷程   提到中國(guó)“芯”,就必然要回顧中國(guó)通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷史。受各種因素的影響,過(guò)去中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)久受制于國(guó)外廠商,
          • 關(guān)鍵字: TD芯片  4G  

          高通展訊聯(lián)發(fā)科——混戰(zhàn)TD芯片

          •   在中國(guó)移動(dòng)發(fā)出2014年預(yù)計(jì)銷售1.9-2.2億TD終端的信息后,TD終端芯片大戰(zhàn)已經(jīng)上演,高通、展訊、聯(lián)芯、聯(lián)發(fā)科、MARVELL、重郵信科已紛紛推出自己的強(qiáng)勢(shì)產(chǎn)品,尤其是中低端TD手機(jī)芯片,業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)今年大批TD-SCDMA手機(jī)將會(huì)集中在千元以下的區(qū)間,甚至800元以下的區(qū)間。   中國(guó)移動(dòng)預(yù)計(jì)TD-SCDMA終端今年銷量過(guò)億臺(tái)   近期,工信部正式向三大運(yùn)營(yíng)商頒發(fā)了TD-LTE牌照,中國(guó)移動(dòng)可以說(shuō)是其中笑得最開心的一家,承載著在數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)上翻身希望的TD-LTE終于得以落地。   但這也并不意
          • 關(guān)鍵字: 高通  TD芯片  

          國(guó)產(chǎn)芯片2014將占70%TD芯片市場(chǎng)份額

          •   在由TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、中國(guó)電子報(bào)社主辦的“我國(guó)移動(dòng)通信創(chuàng)新鏈產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會(huì)---暨TD產(chǎn)業(yè)技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新經(jīng)驗(yàn)交流會(huì)”上,展訊通信有限公司副總裁康一表示,TD-SCDMA開啟了我國(guó)通信半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展之路,現(xiàn)在TD-SCDMA年出貨量到2013年超過(guò)1.4億,成為全球最大的3G制式的單一國(guó)家市場(chǎng),超過(guò)美國(guó)的EVDO和我國(guó)自己的WCDMA市場(chǎng),在推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新方面走出了一條路。另外,在TD的發(fā)展方面,手機(jī)芯片從無(wú)到有、從小到大,在TD芯片市場(chǎng)占有率上,國(guó)產(chǎn)芯片市場(chǎng)占有率應(yīng)該超過(guò)整個(gè)市場(chǎng)占
          • 關(guān)鍵字: TD芯片  TD-SCDMA  

          TD芯片大戰(zhàn)上演 高通展訊聯(lián)發(fā)科“各顯神通”

          • 不想占領(lǐng)4G領(lǐng)域的處理器廠商絕對(duì)不是一個(gè)好“廚子”,怎樣做好4G這盤菜,高通、展訊、聯(lián)發(fā)科,這三個(gè)廚子都沒閑著,都開始為中國(guó)市場(chǎng)推出適合需求的產(chǎn)品,市場(chǎng)才是實(shí)實(shí)在在的銀子,這點(diǎn)他們都很明白。未來(lái)這場(chǎng)戰(zhàn),還是很好看的。
          • 關(guān)鍵字: 高通  TD芯片  

          TD芯片自主:打開更廣空間 未來(lái)競(jìng)合加劇

          •   4G的發(fā)牌既意味著一個(gè)新時(shí)代的開始,也意味著經(jīng)過(guò)漫長(zhǎng)的15年征程,我國(guó)上演了一部自主標(biāo)準(zhǔn)的TD產(chǎn)業(yè)從澆灌、到發(fā)芽到成長(zhǎng)直至枝繁業(yè)茂的“奮斗史”。TD-LTE規(guī)模商用之旅已然真正開啟,伴隨著TD一起“風(fēng)雨同舟”的芯片產(chǎn)業(yè),也將掀開新的篇章。   TD-SCDMA尋求自主之路   TD-SCDMA為國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)提供了從產(chǎn)品、人才、技術(shù)全面累積的機(jī)遇,為后續(xù)演進(jìn)打下了伏筆。   我國(guó)在2G時(shí)代由于缺乏自主標(biāo)準(zhǔn),受制于歐洲標(biāo)準(zhǔn)GSM和美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)C
          • 關(guān)鍵字: TD芯片  TD-LTE  

          TD芯片競(jìng)爭(zhēng)白熱化 聯(lián)發(fā)科展訊挑戰(zhàn)高通

          •   在中國(guó)移動(dòng)發(fā)出2014年預(yù)計(jì)銷售1.9-2.2億TD終端的信息后,TD終端芯片大戰(zhàn)已經(jīng)上演,高通、展訊、聯(lián)芯、聯(lián)發(fā)科、MARVELL、重郵信科已紛紛推出自己的強(qiáng)勢(shì)產(chǎn)品,尤其是中低端TD手機(jī)芯片,業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)今年大批TD-SCDMA手機(jī)將會(huì)集中在千元以下的區(qū)間,甚至800元以下的區(qū)間。   中國(guó)移動(dòng)預(yù)計(jì)TD-SCDMA終端今年銷量過(guò)億臺(tái)   近期,工信部正式向三大運(yùn)營(yíng)商頒發(fā)了TD-LTE牌照,中國(guó)移動(dòng)可以說(shuō)是其中笑得最開心的一家,承載著在數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)上翻身希望的TD-LTE終于得以落地。   但這也并不意
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  TD芯片  

          首次回顧:中國(guó)TD芯片15年歷程

          •   4G已經(jīng)登臺(tái),可誰(shuí)知當(dāng)年3G的艱辛和教訓(xùn)!4G TD-LTE能否打破TD-SCDMA僅在國(guó)內(nèi)“開花”的困局,達(dá)到燎原之勢(shì)?更嚴(yán)格的技術(shù)要求,國(guó)內(nèi)的手機(jī)廠商又能否緊緊跟上發(fā)展的步伐......   
          • 關(guān)鍵字: TD芯片  TD-LTE  

          TD芯片不走尋常路 LTE大發(fā)展引發(fā)新挑戰(zhàn)

          •   從TD-SCDMA到TD-LTE,由我國(guó)自主標(biāo)準(zhǔn)推動(dòng)的TD產(chǎn)業(yè)已走過(guò)了15年的曲折歷程。如果說(shuō)這是一部折射中國(guó)謀求在國(guó)際電信業(yè)話語(yǔ)權(quán)的決心和信心、表明以自主創(chuàng)新的TD-SCDMA技術(shù)作為3G發(fā)展重大戰(zhàn)略的雄心和決心的“交響樂”,那芯片必然是其中的“弦樂器”。它與TD“交響樂”一起跌宕起伏,上演了一出激昂交錯(cuò)的樂章。   發(fā)端:TD-SCDMA成芯片練兵場(chǎng)   經(jīng)過(guò)TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)發(fā)展的培育洗禮以及3G市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的歷練
          • 關(guān)鍵字: TD芯片  LTE  

          聯(lián)發(fā)科TD芯片占有率將升至4成

          •   聯(lián)發(fā)科宣布大陸TD芯片市場(chǎng)占有率將從去年的2成上升到3-4成,并預(yù)計(jì)年底前推出TD-LTE雙模手機(jī)芯片。去年TD手機(jī)崛起才使得在TD早早布局的聯(lián)發(fā)科進(jìn)入收獲階段,將通過(guò)20-35%的年增長(zhǎng)率成為聯(lián)發(fā)科3大芯片制式中成長(zhǎng)最快的一支。   聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江指出,終端產(chǎn)品的匱乏一直是TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈的一大難題,直到去年大陸的智能終端產(chǎn)品以爆發(fā)性的速度成長(zhǎng),在去年下半年徹底改變這個(gè)局面,現(xiàn)在看起來(lái),TD算是很成功的了。   展望2013年的TD規(guī)格發(fā)展,謝清江認(rèn)為,TD-SCDMA(3G)手機(jī)的量
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  TD芯片  

          IC領(lǐng)域尚需形成專利群體保護(hù)規(guī)模

          •   2011年,中國(guó)加入WTO步入第10個(gè)年頭。與其他行業(yè)不同的是,集成電路業(yè)剛剛發(fā)展便要面對(duì)“狼來(lái)了”的危機(jī)。雖然2000年中央制定“十五”計(jì)劃時(shí)強(qiáng)調(diào),重點(diǎn)要推進(jìn)超大規(guī)模集成電路和新技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化,將集成電路產(chǎn)業(yè)定位為國(guó)家基礎(chǔ)性的戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)。但當(dāng)時(shí)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的總體水平與發(fā)達(dá)國(guó)家相比存在非常大的差距,正處在發(fā)展期。2000年,《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(國(guó)發(fā)〔2000〕18號(hào))在這種情況下誕生。   全面履行保護(hù)知識(shí)產(chǎn)
          • 關(guān)鍵字: IC  TD芯片  

          TD-SCDMA終端芯片正式進(jìn)入40納米時(shí)代

          •   在全球手機(jī)芯片界僅有兩三款40nm制程手機(jī)芯片之時(shí),TD-SCDMA也進(jìn)入了40納米時(shí)代。1月19日,展訊通信有限公司推出40納米商用TD-HSDPA/TD-SCDMA多模通信芯片SC8800G,并展示了基于該芯片的手機(jī)產(chǎn)品———海信TD-SCDMA手機(jī)T36。這是全球業(yè)界首款40納米商用芯片,海信T36也已于去年獲得工業(yè)和信息化部的入網(wǎng)測(cè)試和中國(guó)移動(dòng)的入庫(kù)測(cè)試,這標(biāo)志著TD-SCDMA終端芯片正式進(jìn)入了40納米時(shí)代?! ?/li>
          • 關(guān)鍵字: 展訊  TD芯片  

          聯(lián)發(fā)科技展訊聯(lián)芯角力TD芯片

          •   如果說(shuō)當(dāng)前TD終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的阻力有哪些?待機(jī)時(shí)間短和售價(jià)偏高是一大障礙。與此直接相關(guān)的,便是上游TD芯片的高功耗和高成本。   1月19日,主流TD芯片供應(yīng)商之一,展訊通信有限公司(納斯達(dá)克:SPRD)在北京高調(diào)宣布,全球首款采用40納米工藝的TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片已研發(fā)成功,并正式投入商用。  
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  TD芯片  

          聯(lián)芯“單飛”

          •   此次北京通信展,聯(lián)芯科技一共推出了三款自研TD芯片,而宇龍酷派一款采用聯(lián)芯自研TD芯片的手機(jī)已于九月悄然上市。與此同時(shí),在本屆通信展上,聯(lián)芯的合作方——聯(lián)發(fā)科亦展示了與傲世通合作的TD芯片樣品。   
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          td芯片介紹

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