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技嘉科技于 COMPUTEX 2024 發(fā)布 AI TOP 本地 AI 訓(xùn)練解決方案
- 技嘉科技（GIGABYTE）于 COMPUTEX 2024 展前舉行發(fā)布會(huì)，推出旨在滿(mǎn)足本地 AI 訓(xùn)練需求的全新解決方案－GIGABYTE AI TOP。技嘉科技執(zhí)行官林英宇于發(fā)布會(huì)上表示，GIGABYTE AI TOP 的理念是讓使用者"在桌上實(shí)現(xiàn)本地 AI 訓(xùn)練"，完成迎接本地 AI 時(shí)代的最后一里路。繼年初 CES 2024 所發(fā)布的一系列 AI PC 后，AI TOP 將成為 GIGABYTE AI 策略藍(lán)圖的第二主線(xiàn)，共同為日益蓬勃發(fā)展的生成式 AI 市場(chǎng)添磚加
- 關(guān)鍵字： 技嘉科技 COMPUTEX AI TOP 本地AI訓(xùn)練
安森美推出采用創(chuàng)新Top Cool封裝的MOSFET
- 2022年11月17日—領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美(onsemi，美國(guó)納斯達(dá)克股票代號(hào)：ON)，宣布推出新系列MOSFET器件，采用創(chuàng)新的頂部冷卻，幫助設(shè)計(jì)人員解決具挑戰(zhàn)的汽車(chē)應(yīng)用，特別是電機(jī)控制和DC-DC轉(zhuǎn)換。 新的Top Cool器件采用TCPAK57封裝，尺寸僅5mm x 7mm，在頂部有一個(gè)16.5 mm2的熱焊盤(pán)，可以將熱量直接散發(fā)到散熱器上，而不是通過(guò)傳統(tǒng)的印刷電路板（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“PCB”）散熱。采用TCPAK57封裝能充分使用PCB的兩面，減少PCB發(fā)熱，從而提高功率密度
- 關(guān)鍵字： 安森美 Top Cool封裝 MOSFET
鋰離子電池管理芯片的研究及其低功耗設(shè)計(jì) — 鋰離子電池管理芯片的功能設(shè)計(jì)及功耗優(yōu)化
- 近年來(lái)，鋰離子電池以其能量密度高、自放電率低、單節(jié)電池電壓高等優(yōu)點(diǎn)，獲得了廣泛應(yīng)用，相應(yīng)的電池管理芯片研究也在不斷地完善與發(fā)展。其中，為了盡可能保證電池使用的安全性并且延長(zhǎng)電池的使用壽命，電池管理芯片的功能及低功耗研究顯得更為迫切和必要。
- 關(guān)鍵字： 鋰離子電池管理芯片 Top-Down低功耗設(shè)計(jì) VLSI
利用TOP Switch設(shè)計(jì)的開(kāi)關(guān)電源
- 1引言TOPSwitch（ThreeTerminalOff－linePWMSwitch）是PI（PowerIntegration）公司最先研制成功的三端隔...
- 關(guān)鍵字： TOP Switch 單片開(kāi)關(guān)電源 反饋網(wǎng)絡(luò)
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