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大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Qualcomm產品的低功耗藍牙音頻（LE Audio）方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3056芯片的低功耗藍牙音頻（LE Audio）方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產品的低功耗藍牙音頻（LE Audio）方案的展示板圖2020年1月6日，藍牙技術聯(lián)盟（SIG）宣布了新的藍牙核心規(guī)范CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代藍牙音頻LE Audio的頒布。LE Audio不僅支持連接狀態(tài)及廣播狀態(tài)下的立體聲，還將通過一系列的規(guī)格調整增強藍牙音頻性能，包括縮小
- 關鍵字： WPG Qualcomm 低功耗藍牙 LE Audio
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