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聯(lián)發(fā)科技曦力X23和X27發(fā)布 用戶體驗再升級
- 聯(lián)發(fā)科技今天宣布其高端芯片聯(lián)發(fā)科技曦力X20(MediaTek Helio X20)系列再添新成員,新推兩款升級版智能手機系統(tǒng)單芯片(SoC)—聯(lián)發(fā)科技曦力X23和曦力X27,在綜合性能、拍攝品質(zhì)和低功耗等方面均有顯著升級,再次將用戶體驗提升到全新水平。通過聯(lián)發(fā)科技曦力X20、X23、X25和X27的完善布局,定位高端的聯(lián)發(fā)科技曦力X20系列,將協(xié)助手機廠商推出更多差異化的智能終端。 聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理暨聯(lián)席首席運營官朱尚祖表示:“上半年聯(lián)發(fā)科技曦力X20和X25發(fā)布之時,我們
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