采用TI X2SON封裝進行設(shè)計和制造

•       摘要　　大多數(shù)德州儀器(TI)超小外形無引腳(X2SON)器件的電路板布局和鋼網(wǎng)信息均在其數(shù)據(jù)表中提供。本文檔幫助印刷電路板(PCB)設(shè)計人員理解并更好地使用這些信息來優(yōu)化設(shè)計?！　∮捎诓捎肵2SON的小封裝尺寸，使用X2SON封裝讓用戶能夠壓縮PCB布局并實現(xiàn)極小空間的設(shè)計。在使用這種節(jié)省空間的封裝時，了解一些關(guān)鍵的PCB制造與組裝限制可以降低最終產(chǎn)品的復雜性。本應用報告將討論制造和組裝包含X2SON封裝的PCB時的一些限制。有三個主要因素影響制造印制電路板(P
• 關(guān)鍵字： TI  X2SON